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SMT贴片加工产生虚焊的原因

发布时间 :2021-04-27 17:00 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
最近在做PCBA加工前端咨询中,汇总了一些关于SMT贴片加工中大家非常关注的一些问题点,发现大家对于虚焊问题的关注度最高,接下来深圳PCBA厂家为大家分享SMT贴片加工产生虚焊的原因。

SMT贴片加工产生虚焊的原因

一、由SMT工艺因素引起的虚焊

1、焊膏漏印;
2、焊膏量涂覆不足;
3、钢网,老化、漏孔不良。
 

二、由PCB因素引起的虚焊

1、PCB焊盘氧化,可焊性差;
2、焊盘上有导通孔。
 
虚假焊
 

三、由元器件因素引起的虚焊

1、元器件引脚变形;
2、元器件引脚氧化;
 

四、由SMT设备因素引起的虚焊

1、贴片机在PCB传送、定位动作太快,惯性太大引起较重元器件的移位;
2、SPI锡膏检测仪与AOI检测设备没有及时检测到相关焊膏涂覆及贴装的问题。
 

五、由PCB设计因素引起的虚焊

1、焊盘与元器件引脚尺寸不匹配;
2、焊盘上金属化孔引起的虚焊。
 

六、由操作人员因素引起的虚焊

1、在PCB烘烤、转移的过程中非正常操作,造成PCB形变;
2、成品装配、转移中的违规操作。
 
基本上在SMT贴片厂家中会造成PCBA加工中成品虚焊的原因就这么多,而且不同的环节会造成虚焊的概率也不相同,甚至只是存在于理论中,但实际中低级错误一般不会出现。如果有不完善或者不正确的地方,欢迎来电沟通。
 
SMT贴片加工产生虚焊的原因
 

深圳宏力捷SMT贴片加工能力

1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大贴装零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引脚零件间距:0.3mm;
9. 最小球状零件(BGA)间距:0.3mm;
10. 最小球状零件(BGA)球径:0.3mm;
11. 最大零件贴装精度(100QFP):25um@IPC;
12. 贴片能力:300-400万点/日。
 
SMT贴片加工厂
 

PCBA加工服务流程

1. 项目咨询/报价:客户提供完整PCBA资料报价;
2. 客户下单:客户确认报价,签订合同,支付预付款;
3. 工程评估:工程评估客供资料,转化为最终生产资料;
4. 采购原料:采购根据生产资料,安排PCB制板和元件采购;
5. PCBA生产:齐板齐料后,进行SMT、DIP焊接加工;
6. PCBA测试:根据客户需求对产品进行测试;
7. 包装售后:客户支付尾款,PCBA打包出货。


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