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如何解决SMT加工漏印、少锡不良现象?

发布时间 :2021-03-02 16:29 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
深圳宏力捷自有SMT贴片加工厂,可提供最小封装0201元器件SMT贴片加工服务,贴片能力300-400万点/日,支持来料加工和代工代料多种PCBA加工形式,接下来为大家如何解决SMT加工漏印、少锡不良现象?
 
SMT加工厂
 

导致SMT加工漏印、少锡不良现象的原因

1. 锡膏印刷原理
通过刮刀把锡膏挤压进钢网孔内,使锡膏接触到PCB表面并粘接PCB表面,脱模时粘在PCB表面的锡膏克服钢网孔壁阻力转移到PCB表面上。
 
2. 观察、思考、比较
a、印刷时尽管焊盘周围的基材部分区域被钢网开口覆盖,但是钢网开口底部的锡膏却很难接触到PCB焊盘及周围的基材,脱模时不足以克服孔壁的阻力(焊盘上仅有少量锡膏)?
b、焊盘和阻焊之间存在35 um深的一个环形深坑,钢网开口位于坑上面的锡膏是不是没有接触到坑底?
c、为什么其它与线路连接的焊盘不容易漏印?
 
3. 裸铜板印刷验证
5种不同品牌4#粉的锡膏都能在0.1厚,开口直径0.28的圆孔上稳定下锡(激光+电抛光钢网)。
 
深圳SMT贴片加工厂
 

SMT加工漏印、少锡不良现象解决方法

1. 查找所有未连接外层线路的焊盘,将这些焊盘大小由原来直径0.27的圆改为直径0.31的圆,减小焊盘周围深坑的面积,使原先处于深坑上的开口区域变为处于焊盘铜箔上,使原先处于深坑上的开口区域与钢网底部的间隙减小。小批量验证OK后,大批量生产时使用原来的钢网,原本下锡困难的焊盘下锡良好(增大焊盘面积,批量验证未发现连锡不良)。
 
2. 减小PCB阻焊厚度,降低焊盘附近线路上高度较高的阻焊层的影响,建议PCB阻焊厚度小于 25um。
 
3. 采用新型PH钢网,最大限度消除印刷间隙,PH钢网介绍。
 
SMT加工
 

为什么选择深圳宏力捷?

1. 实力保障
▪ SMT车间:拥有进口贴片机,光学检查设备多台,可日产400万点。每道工序都配备有QC人员,能够盯紧产品质量。
▪ DIP产线:拥有波峰焊两台,其中工作三年以上的老员工就有十多人,工人熟练程度高,可焊接各类插件材料。
 
2. 品质保障,性价比高
▪ 高端设备可贴精密异形件,BGA,QFN,0201类材料。也可样板贴片,散料手放。
▪ 样板与大小批量均可生产,打样800元起,批量0.008元/点起,无开机费。
 
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