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PCB设计公司介绍PCB设计规范布局规则

发布时间 :2021-01-26 17:05 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB设计部
无论设计的PCB大小形状如何,高速信号还是低速信号,高密度多层走线还是低密度单层走线,总有一部分规则是共通的,熟练掌握这些规律,可以大大提高画板的效率,同时也给产品设计在调测摸底阶段留有更大的改善空间,下面深圳PCB设计公司-深圳宏力捷电子就把这些规律和规则汇总分享给大家参考。
 
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一、板框绘制

1. 绘制板框的时候应该使用1mil(0.0254mm)的线宽;
2. 板框外形尺寸与要求的装配尺寸之间的误差不大于0.001mm;
3. 板框四周要求倒圆角(出于安全法规的考虑,具体看产品的要求),倒角半径在1~5mm范围内选择,特殊情况可参考结构设计要求。

 

二、原点设定原则

目的是要确保板内SMT原件的坐标在第一象限内。此外原点可以选择的位置有:
1. 板框左边沿与下边沿的交汇点;
2. 板内左下角的定位孔或螺丝孔。
 

三、禁布区设定

1. 安装孔周围5mm直径范围内禁止走线和摆放元器件;
2. 特殊元器件应该根据特定的要求(或者参考产品规格书的要求),设定禁布区;
3. 如果没有外加工作边,则半边内侧3mm范围内禁止布线和放置元器件。
 
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四、元器件摆放层面

首要考虑PCB的性能和加工效率,加工工艺的优选顺序为:
1. 如果元件面是单面贴装的:一次回流焊成型;
2. 如果元件面贴片和插件混装:一次回流焊,一次波峰焊成型;
3. 双面贴片的:两次回流焊成型;
4. 元件面贴片和插件混装、焊接面贴装:两次回流焊,一次波峰焊成型;
5. 元件面贴片和插件混装、焊接面也是贴片和插件混装:两次回流焊,两次波峰焊成型,或者一次波峰焊和一次手工焊接也可以。

 

五、布局操作的基本原则

1. 首先放置安装孔、接插件等需要定位的器件,并将这类元件设置为不可移动的属性;
2. 遵照“先大后小”,“先难后易”的布置原则,重要的单元电路、核心元器件应该优先布局;
3. 参考原理图或者方案图,根据板内主要信号的流向规律来安排主要元器件;
4. 高速电路与低速电路之间,模拟电路与数字电路之间,高频电路与低频电路之间,干扰电路与易受干扰电路之间要充分隔离;
5. 相同结构的电路部分,尽可能采用“拷贝式”标准布局;
6. 按照均匀分布、重心平衡、板面美观的标准来优化布局。

 

六、其他需要注意的细节

1. 同类型元器件在X轴或Y轴方向应尽量保持一致;
2. 同类型极性元件在X轴或Y轴方向应尽量保持一致;
3. 发热元器件应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件;
4. 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间;
5. 需用波峰焊工艺生产的单板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用如下图分布接地小孔的方式与地平面连接;
6. 焊接面的贴片元件采用波峰焊接生产工艺时,阻容器件的轴向要与波峰焊传送方向垂直,排阻及SOP(PIN间距大于等于1.27mm)元器件轴向与传送方向平行;PIN间距小于1.27mm(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接;
7. BGA与相邻元件的距离大于5mm,其它贴片元件相互间隔的距离应大于0.7mm,贴片元件焊盘的外侧与相邻插件元件的外侧距离大于2mm,有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插件元器件,在焊接面其周围5mm内也不能有贴片元器件;
8. IC外围去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短;
9. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于电源区域分割;
10. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置。串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil。匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
 
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深圳宏力捷电子电路板设计能力

最高信号设计速率:10Gbps CML差分信号;
最高PCB设计层数:40层;
最小线宽:2.4mil;
最小线间距:2.4mil;
最小BGA PIN 间距:0.4mm;
最小机械孔直径:6mil;
最小激光钻孔直径:4mil;
最大PIN数目:;63000+
最大元件数目:3600;
最多BGA数目:48+。

PCB设计服务流程

1. 客户提供原理图咨询PCB设计;
2. 根据原理图以及客户设计要求评估报价;
3. 客户确认报价,签订合同,预付项目定金;
4. 收到预付款,安排工程师设计;
5. 设计完成后,提供文件截图给客户确认;
6. 客户确认OK,结清余款,提供PCB设计资料。


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