深圳宏力捷电子专业提供整体PCBA电子制造服务，包含上游电子元器件采购到PCB制板、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA测试、成品组装等一站式服务。接下来为大家介绍电路板加工如何选择PCBA加工工艺。
电路板加工正确选择PCBA加工工艺的方法
1. 单面SMT贴装
将焊膏添加到组件垫，PCB裸板的锡膏印刷完成之后，经过回流焊贴装其相关电子元器件，然后进行回流焊焊接。
2. 单面DIP插装
需要进行插件的PCB板经生产线工人插装电子元器件之后过波峰焊，焊接固定之后剪脚洗板即可，但是波峰焊生产效率较低。
3. 单面混装
PCB板进行锡膏印刷，贴装电子元器件后经回流焊焊接固定，质检完成之后进行DIP插装，然后进行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件较少，建议采用手工焊接。
4. 单面贴装和插装混合
有些PCB板是双面板，一面贴装，另一面进行插装。贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一样的，但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具。
5. 双面SMT贴装
某些PCB板设计工程师为了保证PCB板的美观性和功能性，会采用双面贴装的方式。其中A面布置IC元器件，B面贴装片式元器件。充分利用PCB板空间，实现PCB板面积小化。
6. 双面混装
双面混装有以下两种方式：
第一种方式PCBA加工组装三次加热，效率较低，且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。
第二种方式适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的 情况，建议采用手工焊。若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊。
SMT贴片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大贴装零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引脚零件间距：0.3mm；
9. 最小球状零件（BGA）间距：0.3mm；
10. 最小球状零件（BGA）球径：0.3mm；
11. 最大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 贴片能力：300-400万点/日。
为什么选择深圳宏力捷？
1. 实力保障
▪ SMT车间：拥有进口贴片机，光学检查设备多台，可日产400万点。每道工序都配备有QC人员，能够盯紧产品质量。
▪ DIP产线：拥有波峰焊两台，其中工作三年以上的老员工就有十多人，工人熟练程度高，可焊接各类插件材料。
2. 品质保障，性价比高
▪ 高端设备可贴精密异形件，BGA，QFN，0201类材料。也可样板贴片，散料手放。
▪ 样板与大小批量均可生产，打样800元起，批量0.008元/点起，无开机费。
3. 电子产品贴片、焊接经验丰富，交货稳定
▪ 累积服务上千家电子企业，涉及多类汽车设备与工控主板的SMT贴片加工服务，产品常出口欧美地区，品质能够得到新老客户的肯定。
▪ 交货准时，材料齐全后正常3-5天出货，小批量也可加急当天出货。
4. 维修能力强，售后服务完善
▪ 维修工程师经验丰富，可维修各类贴片焊接所造成的不良产品，能够保证每片电路板的连通率。
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