深圳宏力捷自有SMT贴片厂，日贴片能力300-400万点，可提供最小封装0201元器件SMT贴片加工服务，支持来料加工和代工代料。接下来为大家介绍SMT贴片加工中金对焊点的影响。
SMT贴片加工中金对焊点的影响
在SMT贴片加工中，由于金优良的稳定性和可靠性，成为最常用的表面镀层金属之一。但作为焊料里的杂质，金对焊料的延展性是非常有害的，因为焊料中会形成脆性 的Sn-Au(锡-金)金属间化合物(主要是AuSn4)。虽然低浓度的AuSn4能提高许多韩含锡焊料的机械性能，但当金在焊料的含量超过4％时，拉力强度和失效时的延伸量都会迅速下降。
焊盘上1.5um厚度的纯金和合金层，在波峰焊接时可以完全的溶解到融熔焊料中，形成的AuSn4不足以伤害到盘料的机械性能。但对于SMT贴片加工工艺，可以接受的金镀层厚度非常低，需要精确计算。Glazer等人报道，对于塑料四边扁平封装（PQFP）和FR-4 PCBs上的铜-镍-金（Cu-Ni-Au）金属镀层之间的焊点，当其金的浓度不超过3.0 W/O，就不会损害焊点的可靠性。
过多的IMC但由于其脆性而危害到焊点的机械强度，而且影响到焊点钟空洞的形成。例如在Cu-Ni-Au焊盘的1.63um 金层上形成的焊点，焊盘上印刷7mil（175um) 91% 金属含量Sn63Pb37免洗焊膏后进行再流焊。Sn-Au金属化合物成为颗粒并广泛地分散在焊点中。
在PCB加工中，除了选择适当的焊料合金和控制金层厚度之外，改变含金的基地金属成分组成也可以减少金属间化合物的形成。例如Sn60Pb40焊料焊接到Au85Ni15之上就不会有金脆的问题。
SMT贴片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大贴装零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引脚零件间距：0.3mm；
9. 最小球状零件（BGA）间距：0.3mm；
10. 最小球状零件（BGA）球径：0.3mm；
11. 最大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 贴片能力：300-400万点/日。
SMT贴片加工流程
1. 客户下单
客户根据自己的实际需求PCBA加工厂下订单，并提出具体的要求。而加工厂会通过自身能力进行评估，看看是否能够完成订单。如果厂家确定自己能够在预计时间内完成订单，那么接下来双方就会进行协商决定各个生产细节。
2. 客户提供生产资料
客户在决定下单之后，给SMT贴片加工厂提供一系列的文件和清单，比如生产所需要的PCB电子文件、坐标文件以及BOM清单等等，这些都是必须要提供的。
3. 采购原料
SMT贴片加工厂根据客户提供的文件资料到指定的供应商采购相关原料。
4. 来料检验
在进行SMT贴片加工之前，对于所有要使用的原料，进行严格的质量检验，确保合格后投入生产。
5. PCBA生产
在进行SMT贴片加工的时候，为了保证生产质量，无论是贴片还是焊接生产，厂家需要严格控制好炉温。
6. PCBA测试
SMT贴片加工厂进行严格产品测试，通过测试的PCB板交付给客户。
7. 包装售后
SMT贴片加工完成后，对产品进行包装，然后交给客户，完成整个SMT贴片加工工作。
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