什么是SMT贴片加工？
SMT贴片加工也就是表面贴装技术，具体内容是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件按照要求放置在PCB板的表面上然后使用回流焊等焊接工艺焊接起来，完成电子元器件组装的技术。在SMT电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上，所以在SMT贴片加工的PCB板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。而这样的设计可以让PCB板的元器件贴装密度得到很大的提高。
SMT贴片加工的优势
1、微型化
SMT贴片加工使用的片状元器件的大小和体积比传统插件的元器件小很多，一般可减小60%～70%，甚至可减小90%。重量减轻60%～90%。这就可以满足电子产品微型化的发展需求。
2、信号传输速度高
SMT贴片加工的PCB板结构紧凑、贴装密度高，从而可以达到连线短、延迟小的效果，进而实现高速度的信号传输。同时可以使电子产品更加耐振动、抗冲击。
3、高频特性
SMT贴片加工的元器件一般是无引线或短引线，这就减小了电路的分布参数从而降低了射频干扰。
4、有利于自动化生产
SMT贴片加工片状元器件外形具有尺寸标准化、系列化及焊接条件一致性等多项特点能够使SMT贴片加工的自动化程度很高。
5、材料成本低
绝大多数PCBA贴片加工元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的插件加工元器件。
6、生产效率高
SMT贴装技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。整个PCBA生产过程缩短，生产效率得到提高。
SMT贴片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大贴装零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引脚零件间距：0.3mm；
9. 最小球状零件（BGA）间距：0.3mm；
10. 最小球状零件（BGA）球径：0.3mm；
11. 最大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 贴片能力：300-400万点/日。
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2. 品质保障，性价比高
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