在SMT贴片加工组装生产中，芯片零件的开裂在MLCC中很常见。 MLCC的开裂失败主要是由应力引起的，包括热应力和机械应力，即由热应力引起的MLCC器件的开裂现象。
SMT贴片加工器件破裂的原因
1. 对于MLCC电容器，其结构由多层陶瓷电容器叠置而成，因此它们的结构较弱，强度低，具有极强的耐热性和机械冲击力，这在波峰焊中尤为明显。
2. SMT贴片加工过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸收高度取决于芯片元件的厚度，而不是通过压力传感器，因此部件厚度的公差会导致开裂。
3. 焊接后，如果PCB上存在翘曲应力，则很容易引起元器件开裂。
4. 拼接中的PCB应力也会损坏组件。
5. ICT测试期间的机械应力导致设备破裂。
6. 组装过程中的应力会导致紧固螺钉周围的MLCC损坏。
SMT贴片加工器件破解方案
1. 仔细调整焊接工艺曲线，特别是加热速度不要太快。
2. 在放置期间，请确保适当的放置机器压力，尤其是对于厚板和金属基板，以及陶瓷基板安装MLCC和其他脆性器件，要特别注意。
3. 注意切刀的放置方法和形状。
4. PCB的翘曲度，尤其是焊接后的翘曲度，应进行专门校正，以免因大变形而引起的应力对器件的影响。
5. 在PCB设计期间，避免MLCC和其他设备的高应力区域。
深圳宏力捷SMT贴片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大贴装零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引脚零件间距：0.3mm；
9. 最小球状零件（BGA）间距：0.3mm；
10. 最小球状零件（BGA）球径：0.3mm；
11. 最大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 贴片能力：300-400万点/日。
深圳宏力捷PCBA加工流程
1. 客户下单
客户根据自己的实际需求PCBA加工厂下订单，并提出具体的要求。而加工厂会通过自身能力进行评估，看看是否能够完成订单。如果厂家确定自己能够在预计时间内完成订单，那么接下来双方就会进行协商决定各个生产细节。
2. 客户提供生产资料
客户在决定下单之后，给PCBA加工厂提供一系列的文件和清单，比如生产所需要的PCB电子文件、坐标文件以及BOM清单等等，这些都是必须要提供的。
3. 采购原料
PCBA加工厂根据客户提供的文件资料到指定的供应商采购相关原料。
4. 来料检验
在进行PCBA加工之前，对于所有要使用的原料，进行严格的质量检验，确保合格后投入生产。
5. PCBA生产
在进行PCBA加工的时候，为了保证生产质量，无论是贴片还是焊接生产，厂家需要严格控制好炉温。
6. PCBA测试
PCBA加工厂进行严格产品测试，通过测试的PCB板交付给客户。
7. 包装售后
PCBA加工完成后，对产品进行包装，然后交给客户，完成整个PCBA加工工作。
深圳宏力捷推荐服务：PCB设计打样 | PCB抄板打样 | PCB打样&批量生产 | PCBA代工代料
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