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SMT贴片加工有铅加工与无铅加工有什么区别?

发布时间 :2020-09-10 16:27 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
SMT贴片加工一般有两种类型的加工技术,一种是无铅加工技术,一种是无铅加工技术,众所周知铅对人体有害,因此无铅加工技术符合环保要求保护,是时代的潮流。深圳宏力捷SMT贴片代工代料均为无铅加工技术,接下来为大家介绍SMT贴片加工有铅加工与无铅加工的区别。
 
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SMT贴片加工有铅加工与无铅加工的区别
1. 不同的合金成分:有铅加工中常用的锡和铅的成分为63/37,而无铅合金的成分为SAC305,即Sn:96.5%,Ag:3%和Cu:0.5%。无铅工艺不能绝对不含铅,而只能包含非常低的铅含量,例如,百万分之五百。
 
2. 熔点不同:铅锡的熔点为180°〜185°,工作温度约为240°〜250°。无铅锡的熔点为210°〜235°,工作温度为245°〜280°。根据经验,随着锡含量的8-10%的增加,熔点增加约10度,工作温度增加10-20度。
 
3. 成本差异:锡比铅贵,并且当同样重要的焊料改变成锡时,焊料的成本也会急剧增加。因此,无铅加工的成本比无铅加工的成本高得多。统计数据表明,无铅加工的成本是波峰焊和手工焊接的有铅加工成本的2.7倍,回流焊的焊膏成本约为1.5倍。
 
4.不同的加工技术:名称中可以看到有铅加工和无铅加工。但是,就特定的加工技术而言,波峰焊炉,锡膏印刷机,手动烙铁等焊料,零件和设备是不同的。
 
其他方面的差异,例如加工窗口,可焊性,环境要求也不尽相同。有铅加工技术的加工技术具有更大的窗口,更好的焊接性,无铅加工技术更符合环保要求。随着技术的不断进步,无铅技术变得越来越可靠和成熟。
 
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深圳宏力捷SMT贴片加工能力
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大贴装零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引脚零件间距:0.3mm;
9. 最小球状零件(BGA)间距:0.3mm;
10. 最小球状零件(BGA)球径:0.3mm;
11. 最大零件贴装精度(100QFP):[email protected]
12. 贴片能力:300-400万点/日。
 
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深圳宏力捷SMT贴片加工优势
1. 实力保障
▪ SMT车间:拥有进口贴片机,光学检查设备多台,可日产400万点。每道工序都配备有QC人员,能够盯紧产品质量。
▪ DIP产线:拥有波峰焊两台,其中工作三年以上的老员工就有十多人,工人熟练程度高,可焊接各类插件材料。
 
2. 品质保障,性价比高
▪ 高端设备可贴精密异形件,BGA,QFN,0201类材料。也可样板贴片,散料手放。
▪ 样板与大小批量均可生产,打样800元起,批量0.008元/点起,无开机费。
 
3. 电子产品贴片、焊接经验丰富,交货稳定
▪ 累积服务上千家电子企业,涉及多类汽车设备与工控主板的SMT贴片加工服务,产品常出口欧美地区,品质能够得到新老客户的肯定。
▪ 交货准时,材料齐全后正常3-5天出货,小批量也可加急当天出货。
 
4. 维修能力强,售后服务完善
▪ 维修工程师经验丰富,可维修各类贴片焊接所造成的不良产品,能够保证每片电路板的连通率。
▪ 24小时客服人员随时响应,最快速度解决您的订单问题。


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