在PCBA加工通孔插装中有时候会遇到元器件引线直径与金属化孔孔径和焊盘不匹配的情况，接下来深圳PCBA加工厂-宏力捷电子为大家分享通孔插装常见不良现象及产生原因。
1. 金属化孔和引线的间隙过大
当金属化孔与引线的间隙C＞0.4mm时，会发生不完全填充，孔穴率上升，焊接强度下降，如下图所示。
2. 焊盘与元器件引线尺寸匹配不当
由于表面张力分布不均匀，当出现大焊盘、细引线时，焊点外观表现为焊料不足、干瘪；相反，当小焊盘、粗引线时，也会导致焊料量不足，焊接强度下降，如下图所示。
3. 焊盘与印制导线匹配不当
焊盘与印制导线部分、连片或焊盘与印制导线相近时，由于较大的表面焊接时有较大的表面能，焊点上的焊料大部分被吸向导线表面，以致出现焊点干瘪，焊接强度下降，如下图所示。
4. 盘-孔不同心
当盘-孔不同心时，沿引线和焊盘圆周方向的焊料量分布不均匀，敷形不对称，焊接强度下降，如下图所示。
5. 插装通孔孔径过大
漏焊、元器件浮起、引脚未伸出板面、溢锡、短路、助焊剂残留等，如下图所示。
6. 插装通孔孔径过小
无法安装元器件、引脚损伤、透锡差，用于压接时可能对孔壁金属镀层产生破坏，如下图所示。
7. 扁平引线金属化孔设计
如下图所示，DIP扁平引脚配PCB上的圆孔，焊接时容易产生不完全填充，焊接强度下降。
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