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PCBA厂家介绍常见片式元器件焊盘设计缺陷

发布时间 :2019-11-07 17:19 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷admin
      SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分,它确定了元器件在PCB上焊接位置,对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。
 
      如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以在回流焊时,由于熔融焊锡表面张力的自校正效应而得到纠正;相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,回流焊后会出现元器件位移、立碑等焊接缺陷。因此焊盘设计是决定表面组装部件可制造性的关键因素之一。
 
 PCBA厂家介绍常见片式元器件焊盘设计缺陷
 
      常见的焊盘尺寸设计缺陷有焊盘尺寸错误、焊盘间距过大或过小、焊盘不对称、公用焊盘设计不合理等,导致焊接时容易出现虚焊、移位、立碑、少锡等很多缺陷,影响可靠性。
 
 PCBA厂家介绍常见片式元器件焊盘设计缺陷
 
接下来PCBA厂家-深圳宏力捷电子为大家介绍常见片式元器件焊盘设计缺陷。
1. 0.5mm间距的QFP焊盘长度太长,造成短路。
2. PLCC插座焊盘太短,造成虚焊。
3. IC的焊盘长度过长,焊膏量较大导致回流时短路。
4. 翼形芯片焊盘过长影响脚跟焊料填充和脚跟润湿不良。
5. 片式元器件焊盘长度过短,造成移位、开路、无法焊接等焊接问题。
6. 片式元器件焊盘长度过长,造成立碑、开路、焊点少锡等焊接问题。
7. 焊盘宽度过宽导致元器件位移、空焊和焊盘上锡量不足等缺陷。
8. 焊盘宽度过宽,元器件封装尺寸与焊盘不匹配。
9. 焊盘宽度偏窄,影响熔融焊料沿元器件焊端和PCB焊盘结合处的金属表面润湿铺展所能达成的尺寸,影响焊点形态,降低焊点的可靠性。
10. 焊盘直接与大面积铜箔连接,导致立碑、虚焊等缺陷。
11. 焊盘间距过大或过小,元器件焊端不能与焊盘搭接交叠,会产生立碑、移位、虚焊等缺陷。
12. 焊盘间距过大导致不能形成焊点。
13. 焊盘尺寸与元器件实际尺寸不匹配,焊点强度降低。
 
 PCBA厂家介绍常见片式元器件焊盘设计缺陷


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