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PCB设计公司讲解导通孔设计要求

发布时间 :2019-10-17 17:09 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB设计部
深圳宏力捷电子是有着21年PCB设计经验的专业PCB设计公司,可提供各类多层、HDI等电路板设计服务。接下来为大家讲解导通孔的设计要求。
 
什么是导通孔?
导通孔(Via),用于层间互连。导通孔的设计包括孔径、孔盘与阻焊设计,也包括布局设计。

PCB设计公司讲解导通孔设计要求
 
导通孔的设计要求
 
1. 导通孔的孔径、焊盘直径与板厚有关,见下表。焊盘最小环宽应≥0.127mm(5mil)。
 
导通孔径、焊盘与板厚的关系
孔径 钻孔方法 最小焊盘尺寸(外层) 最小焊盘尺寸(内层) 应用板厚
0.10 仅表层 激光     HDI板
0.15 全部 激光     HDI板
0.20 全部 机械 0.5 0.5 ≤2.4mm
0.25 全部 机械 0.5 0.7 ≤2.4mm
0.30 全部 机械 0.6 0.7 ≤3.0mm
0.40 全部 机械 0.7 0.85 ≤4.0mm
0.50 全部 机械 0.9 1.0 ≤4.8mm
 
2. 导通孔的位置主要与再流焊接工艺有关,无阻焊的导通孔一般不能设计在焊盘上,应通过导线与焊盘连接。
 
3. 无阻焊导通孔最好不要设计在片式元件焊盘中间、QFP、BGA引脚附近,容易引发桥连,至少远离0.13mm以上。如果过波峰还可能引发可靠性的问题。
 
以上就是关于导通孔设计要求的介绍,如果您有电路板产品需要做PCB设计、SMT加工、PCBA代工代料,欢迎联系深圳宏力捷电子!


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