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SMT贴片加工常见BGA焊接不良问题总结

发布时间 :2019-09-09 14:27 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
BGA出现焊接不良是一个很棘手的问题,比其他器件的分析难度要大很多,深圳宏力捷电子是有着丰富SMT贴片加工经验的PCBA代工代料厂家,接下里为大家介绍BGA焊接出现的不良现象有哪些,以及怎么区分与识别。
 
 
1. 连锡
连锡也经常被称为“短路(short)”,就是锡球与锡球在焊接过程中短接在一起了,导致两个焊盘相连,短路不良。如下图所示:红色圈标部分为连锡不良。
 
SMT贴片BGA中连锡不良
 
2. 假焊
假焊通常称为“枕头效应”,导致假焊的原因很多,BGA假焊一直是SMT业内让工程师们非常头痛的一个难题:因为BGA假焊不良很“隐蔽”,不仅有一定比例的不良,而且还不易发现,很难识别。
 
BGA假焊不良
 
3. 气泡
气泡不是不良,但是气泡过大就会存在品质隐患,气泡的允收都有IPC标准。气泡主要是由盲孔内藏的空气在焊接过程中没有及时排出导致。
 
气泡现象
 
4. 冷焊
对于冷焊,可能很多人会认为跟假焊一样,虽有相同,但不完成是,冷焊是由于回流焊温度异常导致锡膏没有熔化完整,可能是温度没有达到锡膏的熔点或者回流区的回流时间不足导致。
 
SMT贴片BGA中的冷焊
 
5. 脏污
焊盘脏污或者有残留异物,可能因生产过程中环境保护不力导致焊盘上有异物或者焊盘脏污导致焊接不良。
 
脏污现象
 
以上就是关于SMT贴片加工常见BGA焊接不良问题总结的介绍,如果您有电路板产品需要做PCB设计、PCB制板、元器件代购、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA代工代料服务,欢迎联系深圳宏力捷电子!


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