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影响PCBA加工的PCB设计因素有哪些?

发布时间 :2019-06-26 17:54 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB设计部
PCBA加工是依据PCB设计制作的生产资料来进行加工生产的,优秀的PCB设计会利于后续的PCBA加工,不完善的设计会影响加工进程,甚至影响产品的质量。那么有哪些PCB设计因素会影响到PCBA加工呢?接下来深圳宏力捷电子为大家介绍下。
 
影响PCBA加工的PCB设计因素有哪些?
 
影响PCBA加工的PCB设计因素:
 
1、上锡位不能有丝印图。
 
2、铜箔与板边的最小距离0.5mm,组件与板边的最小距离为5.0mm焊盘与板边的最小距离4.0mm。
 
3、铜箔的最小间隙:单面板0.3mm双面板0.2mm。
 
4、设计双面板时要注意,金属外壳的组件.插件时外壳与印制板接触的,顶层的焊盘不可开,一定要用阻焊油或丝印油盖住。
 
5、跳线不要放在IC下面或是马达.电位器以及其它大体积金属外壳的组件下。
 
6、电解电容不可以触及发热的组件.如大功率电阻,热敏电阻.变压器.散热器.电解电容与散热器的最小间隔为10mm其它的组件到散热器的间隔为2.0mm。
 
7、大型元器件(如变压器,直径15mm以上的电解电容,大电流的插座.)应加大焊盘。
 
8、铜箔的最小线宽:单面板0.3mm,双面板0.2mm边上的铜箔最小也要1.0mm。
 
9、螺丝孔半径5mm内不能有铜箔(除要求接地外)及组件(或按结构图要求)。
 
10、一般通孔安装组件的焊盘大小(直径)为孔径的两倍双面板最小为1.5mm单面板最小为2.0mm如不能用圆形的焊盘可以用腰圆形的焊盘。
 
11、焊盘中心距离小于2.5mm的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2mm。
 
12、需要过锡炉才后焊的组件.焊盘要开走锡位.方向与过锡方向相反.为0.5mm到1.0mm.这主要用于单面中后焊的焊盘,以免过炉时堵住。
 
13、在大面积的PCB设计中(大约超过500cm以上)为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5mm至10mm的空隙不放组件(可走线)以用来在过锡炉时加上防止弯曲的压条。
 
14、为减少焊点短路,所有的双面板,过孔都不开阻焊窗。
 
以上就是关于影响PCBA加工的PCB设计因素的介绍,希望对大家有所帮助,如果您有电路板产品需要设计、打样、PCBA代工代料,欢迎联系深圳宏力捷电子!


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