前面讲了这么多关于零件掉落与结合力的关系，深圳宏力捷其实并不认为从焊垫上面做设计变更可以对BGA抵抗应力的能力起到多大的帮助，因为杯水车薪啊！随便一个板弯或变形就可以吃掉你在焊垫设计改善及焊锡能力加强的所有努力。深圳宏力捷还是觉得强固机构设计加强电路板对弯曲变形的抵抗能力才是BGA锡裂的最佳解决之道。

 

不过！既然身为PCBA制程工程师，总得拿出一个最佳的BGA焊垫设计建议方案给大家参考：

1. 先设计SMD焊垫于BGA的最外圈锡球处。如果可以的话将BGA四个角落的外两排锡球都设计成SMD焊垫会更好。只是SMD焊垫会减少讯号走线的空间。

2. 其他的焊垫则设计成NSMD焊垫，给予讯号更多的走线空间。
 

 

3. 基本上，SMD焊垫会增强焊垫的结合力，可以解决焊垫被拉起的问题，但是对锡球的焊锡本身则不太好。所以，如果上述SMD焊垫的设计仍然发生焊锡断裂于BGA锡球与焊垫之间，那么深圳宏力捷就会建议将BGA最外圈的锡球焊垫改回NSMD焊垫，而且在其焊垫打上导通孔（via）并电镀填孔。这是因为NSMD的焊垫与FR4的结合力不够优，打上导通孔就像是将焊垫打上铆钉，可以增强其与FR4的结合力，只是这样一来PCB大概会增加10%的费用。