您好~欢迎光临深圳市宏力捷电子有限公司网站!
一站式PCBA服务提供商
邮件询价:
sales88@greattong.com
电话咨询:
0755-83328032
QQ在线

张经理:深圳宏力捷PCB设计服务QQ

陈经理:深圳宏力捷PCB抄板服务QQ

叶经理:深圳宏力捷PCB制板服务QQ

王经理:深圳宏力捷PCBA/OEM服务QQ

PCBA加工中基板可能产生的问题及解决方法

发布时间 :2017-08-05 17:05 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA部
PCBA加工过程中基板可能产生的问题主要有以下几点:
一、各种锡焊问题现象征兆:冷焊点或锡焊点有爆破孔。
检查方法:浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析,以发现铜受应力的地方,此外,对原材料实行进料检验。 
可能的原因:
爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中,镀铜不良,接着在锡焊操作过程中发生膨胀,使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工工艺过程中产生的,吸收的挥发物被镀层掩盖起来,然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来,这就会产生喷口或爆破孔。
解决办法:
尽力消除铜应力。层压板在z轴或厚度方向的膨胀通常和材料有关。它能促使金属化孔断裂。与层压板制造商打交道,以获得z轴膨胀较小的材料的建议。
 
二、粘合强度问题现象征兆:在浸焊操作工序中,焊盘和导线脱离。   
检查方法:在进料检验时,进行充分地测试,并仔细地控制所有的湿法加工工艺过程。
可能的原因:
   1.在加工过程中焊盘或导线脱离可能是由于电镀溶液、溶剂浸蚀或在电镀操作过程中铜的应力引起的。
   2.冲孔、钻孔或穿孔会使焊盘部分脱离,这将在孔金属化操作中变得明显起来。
   3.在波峰焊或手工锡焊操作w ww.szbqpcb.com过程中,焊盘或导线脱离通常是由于锡焊技术不当或温度过高引起的。有时也因为层压板原来粘合不好或热抗剥强度不高,造成焊盘或导线脱离。
   4.有时印制板的设计布线会引起焊盘或导线在相同的地方脱离。
   5.在锡焊操作过程中,元件的滞留的吸收热会引起焊盘脱离。
解决办法:
   1、交给层压板制造商一张所用溶剂和溶液的完整清单,包括每一步的处理时间和温度。分析电镀工序是否发生了铜应力和过度的热冲击。
   2、切实遵守推存的机械加工方法。对金属化孔经常剖析,能控制这个问题。
   3、大多数焊盘或导线脱离是由于对全体操作人员要求不严所致。焊料槽的温度检验失效或延长了在焊料 槽中的停留时间也会发生脱离。在手工锡焊修整操作中,焊盘脱离大概是由于使用瓦数不当的电铬铁,以及未能进行专业的工艺培训所致。现在有些层压板制造商, 为严格的锡焊使用,制造了在高温下具有高抗剥强度级别的层压板。
   4、如果印制板的设计布线引起的脱离,发生在每一块板上相同的地方;那么这种印制板必须重新设计。通常,这的确发生在厚铜箔或导线拐直角的地方。有时,长导线也会发生这样的现象;这是因为热膨胀系数不同的缘故。
   5、PCBA加工时候。在可能条件下,从整个印制板上取走重的元件,或在浸焊操作后装上。通常用一把低瓦数的电烙铁仔细锡焊,这与元件浸焊相比,基板材料受热的持续时间要短。
 
三、尺寸过度变化问题现象征兆:在加工或锡焊后基材尺寸超出公差或不能对准。  
检查方法:在加工过程中充分进行质量控制。
可能的原因:
   1.对纸基材料的构造纹理方向未予注意,顺向膨胀大约是横向的一半。而且基材冷却后不能恢复到它原来的尺寸。
   2.层压板中的局部应力如果没释放出来,在加工过程中,有时会引起不规则的尺寸变化。
解决办法:
   1、嘱咐全体生产人员经常依相同的构造纹理方向对板材下料。如果尺寸变化超出容许范围,可考虑改用基材。
   2、与层压板制造商者联系,以获得关于在加工前如何释放材料应力的建议。


深圳宏力捷推荐服务:PCB设计打样 | PCB抄板打样 | PCB打样&批量生产 | PCBA代工代料

微信咨询PCBA加工业务


马上留言咨询,工作人员将第一时间与您取得联系,请耐心等待!

公司名称:  *
姓名:  *
电话:  *
邮箱:  *
留言内容:
 
网站首页 PCB二次开发 PCB设计 电路板制作 PCBA代工代料 产品中心 关于我们 联系我们 网站地图 English