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PCB做板表面处理:电镀金与化学金

发布时间 :2016-08-15 09:38 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB制板部
什么是电镀金?有何特点?
PCB的表面处理上,可以选择电镀金化学金的方式,而电镀金分为“硬金”“软金”,顾名思义即是把金镀在铜皮上,而金无法直接与铜反应,因此制程上会先在铜箔镀上一层镍,大部分镍的厚度落在120u”~150u”间,然后再把金电镀在镍上面,所以也有人将电镀金称之为电镀镍金。
 
而硬金及软金的区别,则是因为最后镀上去的这层金的成分,有合金和纯金的选择,因为合金的硬度较纯金来的高,故电镀合金就称为”硬金”,硬金中内含"钨"的材质,其摩式硬度约在7.5-8中,而电镀纯金就被称为”软金”。
 
在用途上,硬度比较硬的硬金,通常用在需要耐插拔, 耐碰触、耐受力摩擦的地方,例如金手指, Keypad,计算机板等;而软金一般则用于COB(Chip On Board)上面打金线或铝线。
 
 电镀金的优点有较长的存储时间、适合接触开关设计和BONDING设计、适合电测等;而其缺点则有较高的成本、镀金太厚会导致焊点脆化也就是金脆(Gold Embrittlement)的问题,影响强度、电流分布不均会造成电镀表面的不均匀等
 
什么是化学金?有何特点?
PCB表面处理中所谓的化金,大多是指化镍浸金(Electroless Nickle Immersion Gold)。因为ENIG的镀金层亦属于纯金,所以也有人拿它来作为COB打铝线的表面处理。
 
其优点是不需要使用电镀的制程就可以把镍及金附着于铜皮之上,而且因它没有电流分布不均的困难,镀件内外都显出均匀,锐边及角等节状镀层情形可完全消除,其表面也比电镀金来得平整、针对高密度要求信赖度高、可镀在非导体上(需做适当前处理)、真空包装未开封的储存寿命佳、可多次回焊、良好的可焊性和避免锡桥的产生。
 
化学金可分为置换金还原金两种,置换金的作法是以金离子和PCB表面金属做置换,而还原金则是利用药液中的还原剂,将金直接还原析出金至PCB表面。


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