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PCB大讲堂:树脂塞孔常见问题及其改进方法

发布时间 :2018-09-11 17:45 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB制板部

1 对于POFV产品

1.1 常见的问题

A、孔口气泡

B、塞孔不饱满

C、树脂与铜分层


 

1.2 导致的后果

A、孔口上面没有办法做出焊盘;孔口藏气,芯片贴装吹气,也叫out-gassing

B、孔内无铜

C、焊盘突起,导致贴不上元器件或元器件脱落


 

1.3 预防改善措施

A、 选用合适的塞孔油墨,控制油墨的存放条件和保质期,

 

B、规范的检查流程,避免贴片位孔口有空洞的出现。即便能倚靠过硬的塞孔技术和良好的丝印条件来提高塞孔的良率,但是万分之一的几率也能导致产品报废,有时仅仅因为一个孔的空洞造成孔上没有焊盘而报废实在可惜。这就只能通过检查来找出空洞的位置并进行修理的动作。当然,检查树脂塞孔的空洞问题历来也被人们所探讨,但似乎目前还没有什么好的设备能解决这一问题。而如何能让人工检查判断的准确性更高,也有许多不同的做法。

 

C、选择合适的树脂,尤其是材料Tg和膨胀系数的选择,合适的生产流程以及合适的除胶参数,方能避免焊盘与树脂受热后脱离的问题。

D、对于树脂与铜分层的问题,我们发现孔表面的铜厚厚度大于15um时,此类树脂与铜分层的问题可以得到极大的改善。(如下图)


 

2 内层HDI埋孔,盲孔塞孔树脂塞孔

2.1 常见的问题

A、爆板

B、盲孔树脂突起

C、孔无铜


 

2.2 导致的后果

不用说,以上的几个问题都直接导致产品的报废。树脂的突起往往造成线路不平而导致开短路问题。

 

2.3 预防改善措施

A、控制内层HDI塞孔的饱满度是预防爆板的必要条件;如果选用在线路以后进行塞孔,则要控制好塞孔到压合之间的时间和板面的清洁性。

 

B、树脂的突起控制需要控制好树脂的打磨和压平;

 

、树脂塞孔技术的推广

  随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高,以及类似于气泡等顽固问题的有效解决,树脂塞孔技术在不断的被推广。例如HDI盲孔进行树脂塞孔填胶,叠层HDI结构的内层HDI埋孔VIP工艺等等。


 

目前在行业通行的标准(IPC-650)里面,似乎还没有给出对于树脂塞孔的孔上面铜厚的要求,潜在的风险是,一旦树脂塞孔的孔上面电镀的铜厚偏薄,经过内层HDI线路的表面处理,棕化处理以后,孔口上面的薄薄的铜会有被激光钻孔钻穿的可能,而且在电测试时是无法判定其有问题的。但这层薄薄的铜在耐高压等方面的品质着实让人担忧。


 

在此问题上,根据我们的实验数据,如能保证埋孔上面的铜厚大于15um,符合Hoz的完成铜厚要求,一般不会出现品质异常。当然,如果客户有更高的导通要求,则另当别论。

 

结论

树脂塞孔的技术经过多年的发展,已经逐渐的被许多用户所接受,并不断的在一些高端产品上发挥其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI、厚铜等产品上已经在广泛的应用,这些产品涉及到了通讯、军事、航空、电源、网络等等行业。作为PCB产品的制造者,了解了树脂塞孔工艺的工艺特点,应用方法,我们还需要不断的提高树脂塞孔产品的工艺能力,提升产品的品质,解决此类产品的相关工艺问题,真正用好并推广此类技术,实现更高技术难度PCB产品的制作。


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