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PCBA制程小常识

发布时间 :2016-08-08 09:36 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA部
PCBA回流焊制程
1、有铅:
(1)PEAK温度210度-240度。
(2)预热温度130度-170度。
(3)预热时间60-120秒。
(4)200度以上时间30秒以内。
(5)升温角度3度/秒以内。
2、无铅:
(1)PEAK温度235度-245度。
(2)预热温度140度-180度。
(3)预热时间60-120秒。
(4)200度以上时间30秒以内。
(5)升温角度3度/秒以内。
(6)降温速率200度以下6-12度/秒。
3、红胶
(1)PEAK温度:135度-150度。
(2)恒温时间:90秒-120秒。
 
PCBA波峰焊锡炉制程
1、有铅:
(1)预热温度:80度-100度。
(2)预热时间:30-60秒。
(3)PEAK温度:220-240度。
(4)DIP时间3-5秒。
(5)温度落差 T:小于60度。
2、无铅:
(1)预热温度:100度-120度。
(2)预热时间:40-80秒。
(3)PEAK温度:250度正负10度。
(4)DIP时间3-5秒。
(5)温度落差 T:小于60度。
(6)降温速率(217度以下):6-12度/秒。
 
DTA无铅锡线成分含量:
SN:96.5%
AG:3.0%
CU:0.5%
FLUX:2.0%
 
无铅烙铁焊接温度:360度正负15度。


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