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SMT贴片加工工艺参数如何设置?

发布时间 :2021-06-04 16:24 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
深圳宏力捷自有SMT贴片厂,可提供最小封装0201元器件SMT贴片加工服务,支持来料来样加工和PCBA代工代料多种加工形式。接下来为大家介绍下SMT贴片加工工艺参数的设置方法。
 
SMT加工厂
 
在SMT贴片加工中很多的工艺是需要对加工设备进行设置的,其中最主要的步骤应该可以概括为7步:
一、图形对齐
利用打印机摄像机在工作台上将光学MARK点对准钢网和钢网,然后微调 X、 Y、θ等图形,使钢网和钢网的焊盘图形完全吻合。
 
二、刮板与钢网的角度
刮板与钢网的角度越小,向下的压力就越大,可以轻易地将锡膏注入到钢网中,也可以轻易地将锡膏挤入钢网底部,导致锡膏粘连。通常角度在45~60。现在,大多数自动和半自动印刷机系统通过使用。
 
三、刮板力
刮板力也是影响印刷质量的一个重要因素。刮片(也称刮刀)压力管理其实就是刮片下降的深度,压力太小,刮片不能粘在网面上,所以相当于SMT贴片加工时增加了印刷材料的厚度。此外,如果压力太小,网面上会留下一层锡膏,容易造成印花缺陷,如成型、粘结等。
 
四、印刷速度
由于刮片速度与锡膏粘度成反比例关系,锡膏密度大时,间距变窄,印刷速度变慢。因刮片过快,网孔时间短,锡膏无法充分渗入网孔内,易造成锡膏不整、漏印等印花缺陷。印速与刮板压力有一定的关系,下降速度等于加压速度,适当降低加压速度可提高印刷速度。最佳的刮板处理速度和压力控制方法是把锡膏从钢网表面上刮下来。
 
五、印刷间隙
印刷间隙是印刷线路和线路之间的距离,它与印制锡膏留在线路板上有关。
 
六、钢网与PCB的分离速度
锡膏印刷后,钢网离开PCB的瞬时速度即为分离速度,分离速度是影响印刷质量的主要因素,在高密度印刷中尤为重要。先进的smt印刷设备,其铁网在离开锡膏图案时会有1 (或更多)个小的停顿过程,即多段脱模,以确保获得最佳印刷效果。分离率过大,锡膏粘度下降,焊盘粘度小,导致部分锡膏附着在钢网底面和开孔壁上,造成印花质量问题,如印花量减少,印花塌陷等。分离速度减慢,锡膏粘度大,粘度好内聚,锡膏易脱离钢网,开孔壁,印刷状态好。
 
七、清洁生产模式和清洁频率
钢网洗底也是可确保印品质量的因素。清洁方式及次数应根据锡膏材质、钢网厚度及开孔大小而定。钢网污染(设定干洗,湿洗,一次性往复,擦拭速度等)。如果不及时清理数据,就会污染PCB表面,钢网开孔周围残留的锡膏就会硬化,严重时还会堵塞钢网开孔。
 
在SMT加工厂中很多细节的参数设置不是一蹴而就的,需要在长期的实践中总结经验,提升对品控细节的管理和持续优化。
 
SMT加工厂
 
SMT贴片加工能力
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大贴装零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引脚零件间距:0.3mm;
9. 最小球状零件(BGA)间距:0.3mm;
10. 最小球状零件(BGA)球径:0.3mm;
11. 最大零件贴装精度(100QFP):25um@IPC;
12. 贴片能力:300-400万点/日。
 
SMT加工
 
为什么选择深圳宏力捷做SMT贴片加工?
1. 实力保障
▪ SMT车间:拥有进口贴片机,光学检查设备多台,可日产400万点。每道工序都配备有QC人员,能够盯紧产品质量。
▪ DIP产线:拥有波峰焊两台,其中工作三年以上的老员工就有十多人,工人熟练程度高,可焊接各类插件材料。
 
2. 品质保障,性价比高
▪ 高端设备可贴精密异形件,BGA,QFN,0201类材料。也可样板贴片,散料手放。
▪ 样板与大小批量均可生产,打样800元起,批量0.008元/点起,无开机费。
 
3. 电子产品贴片、焊接经验丰富,交货稳定
▪ 累积服务上千家电子企业,涉及多类汽车设备与工控主板的SMT贴片加工服务,产品常出口欧美地区,品质能够得到新老客户的肯定。
▪ 交货准时,材料齐全后正常3-5天出货,小批量也可加急当天出货。
 
4. 维修能力强,售后服务完善
▪ 维修工程师经验丰富,可维修各类贴片焊接所造成的不良产品,能够保证每片电路板的连通率。
▪ 24小时客服人员随时响应,最快速度解决您的订单问题。


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