很多做电子产品的朋友可能都遇到过这个问题：SMT贴片加工完的电路板，要么通电不正常，要么测出来有短路、虚焊等情况。问题出在哪？又该怎么查？今天，我就用我们深圳宏力捷电子20多年PCBA代工代料的经验，跟你聊聊这个话题。
1. 先明确——什么是SMT贴片加工缺陷？
SMT贴片加工缺陷，就是在表面贴装（Surface Mount Technology）过程中，由于设备、工艺、物料或者操作等原因，导致电路板焊接质量不达标的情况。常见的缺陷包括：
- 虚焊（Cold Solder Joint）：焊点表面暗淡、焊料未完全熔化，容易导致接触不良。
- 桥连（Solder Bridging）：焊锡跨过两个相邻焊盘形成短路。
- 偏移（Component Shift）：元件位置偏离设计焊盘中心。
- 立碑（Tombstoning）：片状元件一端翘起像“立碑”一样。
- 少锡 / 多锡（Insufficient/Excessive Solder）：锡量不足会虚焊，锡量过多容易短路。
2. SMT贴片加工缺陷排查方法
在工厂，我们通常会用以下几种方法来查：
（1）目视检查（Visual Inspection）
用放大镜、显微镜直接看焊点，有没有明显的锡桥、虚焊、元件歪斜等问题。
> 出处：IPC-A-610《电子组件的可接受性》标准中指出，焊点外观是初步质量判断的重要依据。
（2）AOI自动光学检测（Automatic Optical Inspection）
AOI是现代SMT加工必备设备，可以快速识别元件极性错误、缺件、错件、偏移、立碑等缺陷。
- 优点：速度快、覆盖面广
- 缺点：无法检测内部焊接质量
（3）X-Ray检测
尤其是BGA封装元件，肉眼和AOI看不到焊球内部的焊接情况，必须用X射线检测内部焊点是否空洞、虚焊。
> 出处：IPC-7095《BGA组装和可制造性实施指南》建议BGA器件必须进行X-Ray检测。
（4）功能测试（Functional Test）
电路板装好后，通电跑程序，看功能是否正常，这可以排查出部分虚焊和电气短路问题。
（5）飞针测试（Flying Probe Test）
飞针测试机通过探针接触PCB测试点，检测电气通断性，适合小批量、样品阶段使用。
3. 如何减少SMT贴片加工缺陷？
- 物料前处理：PCB和元器件要保持干燥，必要时烘烤去潮，防止焊接爆板。
- 焊膏管理：按照厂家要求储存和回温，避免焊膏性能下降。
- 钢网设计与清洁：开口大小、形状要匹配焊盘，及时清洁防堵孔。
- 贴片机精度：定期校准，防止元件偏位。
- 回流炉温度曲线：根据焊膏规格设定升温、恒温、回流、降温区的温度。
- 过程检测：每个环节引入AOI或目检，及时发现问题。
4. 为什么选择有经验的SMT贴片加工厂很重要？
在深圳宏力捷电子，我们不仅有多条SMT生产线、DIP生产线，还配备AOI、X-Ray、功能测试等检测设备，能在加工过程中多次检测，确保成品合格率。
从PCB设计、电路板制造、元件采购到组装、焊接、测试、交付，我们提供一站式PCBA代工代料服务，让客户更省心。
如果你想让加工出来的板子一次合格，不仅要在生产中严控工艺，更要选靠谱的SMT贴片加工厂家。经验、设备、检测手段，这三样一样不能少。
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