在PCBA贴片加工中，PCBA线路板的制作是至关重要的一环。为了满足不同的客户需求和应用场景，线路板通常会采用多种表面处理工艺，其中镀金和沉金是两种常见的工艺。尽管听起来这两种工艺似乎相似，但实际上它们在多个方面存在显著的区别。
一、镀金工艺
镀金工艺主要是通过电镀的方式，将金粒子均匀地附着到PCB板上。由于镀金层的附着力强，它通常被称为“硬金”。例如，我们常见的内存条金手指就是采用这种硬金工艺，因为它具有硬度高、耐磨性好的特点。
在镀金过程中，通常需要先镀一层镍，然后再镀一层金。这样的金属层结构为铜镍金，镍层除了增强金层的附着力外，还因为镍具有磁性，对电磁屏蔽起到了一定的作用。
然而，镀金工艺的一个潜在问题是，由于它是在做阻焊之前进行的，有时可能会出现绿油清洗不干净的情况，这可能会影响后续的焊接和上锡过程。
二、沉金工艺
沉金工艺则是通过化学氧化还原反应的方法，在PCB板的焊盘上生成一层金镀层。由于这种金镀层的附着力相对较弱，它通常被称为“软金”。
与镀金工艺不同，沉金工艺是在做阻焊之后进行的。因此，它不容易受到绿油清洗不干净的影响，从而更容易实现良好的焊接和上锡效果。此外，沉金工艺直接在铜皮上沉金，金属层结构为铜金，没有镍层，因此不具有磁性屏蔽效果。
从晶体结构的角度来看，沉金较镀金来说更容易焊接，因为沉金的晶体结构更致密，不易产生氧化，从而减少了焊接不良的风险。此外，沉金后的线路板平整度通常更好，对于要求较高的板子来说，这是一个重要的优势。
综上所述，镀金和沉金在PCBA线路板制作中各有其特点和应用场景。镀金工艺以其高附着力和电磁屏蔽特性，在需要耐磨和电磁屏蔽的场合具有优势；而沉金工艺则以其良好的焊接性能、平整度和不易氧化的特性，在要求较高的贴片加工中受到青睐。在选择使用哪种工艺时，需要根据具体的产品需求和应用场景来综合考虑。
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