SMT贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要有哪些呢？深圳宏力捷电子是专业SMT加工厂家，专注提供中小批量SMT贴片加工服务，接下来为大家介绍SMT贴片加工产品检验的要点。
SMT贴片加工产品检验要点
1、印刷工艺品质要求
- 锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡；
- 印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多；
- 锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。
2、元器件贴装工艺品质要求
- 元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；
- 贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴；
- 贴片元器件不允许有反贴；
- 有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ；
- 元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。
3、元器件焊锡工艺要求
- FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕；
- 元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ；
- 元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖 。
4、元器件外观工艺要求
- 板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象；
- FPC板平行于平面，板无凸起变形；
- FPC板应无漏V/V偏现象；
- 标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；
- FPC板外表面应无膨胀起泡现象；
- 孔径大小要求符合设计要求。
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