焊接质量检测是SMT贴片加工的一个重要环节，贴片焊接的质量直接关乎整个电子加工产品的质量，接下来深圳SMT加工厂家宏力捷电子为大家介绍下SMT贴片加工常见检测方法。
SMT贴片加工常见检测方法
1、光学检测法
随着SMT贴片元器件封装尺寸的减小和电路板贴片密度的增加，SMA检查难度越来越大，人工目检就显得力不从心，其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要，故采用光学检测就越来越重要。
2、人工目视检测法
该方法投入少，不需进行测试程序开发，但速度慢，主观性强，需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足，因此在当前SMT小批量贴片加工厂的生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段，而多数用于返修返工等。
3、AOI检测法
使用自动光学检测作为减少缺陷的工具，可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。AOI采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法，从而能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。
宏力捷SMT贴片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大贴装零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引脚零件间距：0.3mm；
9. 最小球状零件（BGA）间距：0.3mm；
10. 最小球状零件（BGA）球径：0.3mm；
11. 最大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 贴片能力：300-400万点/日。
深圳市宏力捷电子有限公司专业提供整体PCBA电子制造服务，包含上游电子元器件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务。
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