PCB打样中，在铜箔部分预镀一层铅锡防腐层，保留在板外层，即电路的图形部分，然后是其余的铜箔被化学方法腐蚀，称为蚀刻。
作为PCB从光板到显示电路图形的最后一道工序，蚀刻时要注意哪些质量问题？接下来，深圳PCB打样厂家-宏力捷电子将为大家介绍PCB打样蚀刻工艺的注意事项。
蚀刻的质量要求是完全去除除防腐层下的所有铜层。严格来说，蚀刻质量必须包括线宽的一致性和侧蚀的程度。
侧面蚀刻的问题在蚀刻中经常被讨论。侧面蚀刻宽度与蚀刻深度之比称为蚀刻因子；在印刷电路行业，小侧蚀刻或低蚀刻因子是最令人满意的。蚀刻设备的结构和不同成分的蚀刻液会影响蚀刻因子或侧蚀程度。
在很多方面，蚀刻的质量早在电路板进入蚀刻机之前就已经存在。因为PCB打样的各个工序之间有着非常密切的内在联系，所以没有一个工序不受其他工序的影响，不影响其他工序。许多被认定为刻蚀质量的问题实际上已经存在于之前的薄膜去除过程中，甚至更多。
理论上，PCB打样进入蚀刻阶段。在图案电镀法中，理想状态应该是：电镀后铜和铅锡的总厚度不应超过耐电镀光敏膜的厚度，使电镀图案完全被两边的“墙”挡住电影并嵌入其中。但在实际生产中，电镀图案要比感光图案厚很多；由于涂布高度超过感光膜，有横向堆积的趋势。覆盖在线路上方的锡或铅锡耐腐蚀层向两侧延伸形成“边缘”，覆盖“边缘”下方的一小部分感光膜。锡或铅锡所形成的“边缘”，使得去膜时无法完全去除感光膜，在“边缘”下方留下一小部分“残胶”，导致蚀刻不完全。线路蚀刻后在两面形成“铜根”，使线间距变窄，导致印制板达不到客户要求，甚至可能被拒收。废品会大大增加PCB的生产成本。
在PCB打样中，一旦蚀刻工艺出现问题，必然是批次问题，最终会对产品造成极大的质量隐患。因此，寻找合适的PCB打样厂家显得尤为重要。
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