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SMT加工无铅工艺选择元器件要注意哪些问题?

发布时间 :2022-06-14 17:23 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
受环保因素的影响,目前SMT贴片加工基本上都是采用无铅工艺,SMT无铅工艺选择元器件要注意哪些问题呢?接下来深圳SMT加工厂家-宏力捷电子为大家介绍下。
 
SMT无铅工艺选择元器件要注意哪些问题?
 

SMT无铅工艺选择元器件需考虑的因素

1、必须考虑元件的耐热性问题
由于无铅焊料的熔点较高,SMT无铅焊接工艺的一个特点是焊接温度高,这就带来了元器件的耐热问题。因此,PCBA无铅制程在评估元器件供应商时,不仅要评估其是否使用了有毒有害物质,还需要对元器件的耐热性能进行评估。不同的元器件,其耐热模式是不一样的,有的耐冲击不耐高温,有的耐高温不耐冲击;元器件的耐温曲线并不等于焊接温度曲线,稍有不镇,就可能损伤某个元件。
 
2、必须考虑焊料和元器件表面镀层材料的相容性
无铅焊接中,元器件焊端镀层材料的种类是最多、最复杂的。无铅元器件焊端表面镀层的种类有纯Sn、Ni-Au、Ni-Pd-Au、Sn-Ag-Cu、Sn-cu、Sn-Bi等合金层不同的焊料合金;它们的界面反应速度不一样,生成的钎缝组织不一样,可靠性也不一样。由于电子元器件的品种非常多,元件焊端的镀层很复杂,因此可能存在某些元件焊端与焊料的失配现象,造成可靠性问题。
 
以上就是关于SMT无铅工艺选择元器件要注意哪些问题的介绍,如果您有PCB设计、PCB抄板、电路板打样、SMT贴片加工、PCBA代工代料需求,欢迎联系我们!


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