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PCBA加工中回流焊接与波峰焊接的区别

发布时间 :2021-05-21 16:40 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCBA加工中,两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中,回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他们的区别又在哪里呢?接下来深圳PCBA加工厂家-宏力捷电子为大家介绍PCBA加工中回流焊接与波峰焊接的区别。
 
PCBA加工中回流焊接与波峰焊接的区别
 
PCBA加工中回流焊接与波峰焊接的主要区别是,波峰焊接主要用于焊接插件元件,回流焊接主要焊贴片式元件。具体区别如下:
 
一、SMT回流焊接工艺
回流焊简单来讲就是用在片式元器件贴片的,简称:smt贴片。它是通过先把焊膏印刷在PCB焊盘上,然后用贴片机把元器件贴装到印有焊膏的焊盘上。然后经过回流焊炉把焊膏熔化,然后冷却,凝固。使元器件焊端或者引脚与PCB焊盘实现连接通电的一种工艺。简称回流焊接。
 
SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。SMT回流焊接在电路板装联工艺中已占据了地位。
 
二、DIP波峰焊接工艺
波峰焊接简单来讲就是插件物料的焊接方式,简称:DIP焊接。它的工艺要求是先将插件物料插进相应的焊接孔中,然后通过过炉治具,把电路板送进已经预先熔化的软钎焊料炉中,融化的焊料,经过机械泵或电磁泵的喷流形成焊料波峰,插件料焊点经过波峰会在孔隙中融进锡锡膏,经过冷却凝固首先插件料引脚与导通孔的焊接,以此来实现电气性能。简称:波峰焊接。
 
目前智能产品的设计中普遍存在回流焊接与波峰焊接并存的现象,这也是smt贴片加工中对混装工艺要求的一个出发点。在SMT贴片厂家中都是两种工艺都有的。
 
深圳PCBA加工
 
PCBA加工能力
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大贴装零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引脚零件间距:0.3mm;
9. 最小球状零件(BGA)间距:0.3mm;
10. 最小球状零件(BGA)球径:0.3mm;
11. 最大零件贴装精度(100QFP):25um@IPC;
12. 贴片能力:300-400万点/日。
 
深圳PCBA加工厂家
 
深圳宏力捷PCBA加工优势
1. 实力保障
▪ SMT车间:拥有进口贴片机,光学检查设备多台,可日产400万点。每道工序都配备有QC人员,能够盯紧产品质量。
▪ DIP产线:拥有波峰焊两台,其中工作三年以上的老员工就有十多人,工人熟练程度高,可焊接各类插件材料。
 
2. 品质保障,性价比高
▪ 高端设备可贴精密异形件,BGA,QFN,0201类材料。也可样板贴片,散料手放。
▪ 样板与大小批量均可生产,打样800元起,批量0.008元/点起,无开机费。
 
3. 电子产品贴片、焊接经验丰富,交货稳定
▪ 累积服务上千家电子企业,涉及多类汽车设备与工控主板的SMT贴片加工服务,产品常出口欧美地区,品质能够得到新老客户的肯定。
▪ 交货准时,材料齐全后正常3-5天出货,小批量也可加急当天出货。
 
4. 维修能力强,售后服务完善
▪ 维修工程师经验丰富,可维修各类贴片焊接所造成的不良产品,能够保证每片电路板的连通率。
▪ 24小时客服人员随时响应,最快速度解决您的订单问题。


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