黏度与表面张力是PCBA焊料的重要性能，优良的PCBA焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。无论是回流焊、波峰焊还是手工焊，表面张力对于形成良好焊点都是不利因素。接下来深圳PCBA厂家-深圳宏力捷电子为大家介绍如何减少PCBA焊接加工中表面张力和黏度。
一、改变表面张力与黏度的措施
黏度与表面张力是PCBA焊料的重要性能。优良的PCBA焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。表面张力是物质的本性，不能消除，但可以改变。
PCBA焊接加工中减少表面张力和黏度的主要措施有以下几个：
①提高温度。升高温度可以增加熔融PCBA焊料内的分子距离，减小液态PCBA焊料内分子对表面分子的引力。因此升温可以减少黏度和表面张力。
②调整金属合金比例。Sn的表面张力很大，増加Pb可以减少表面张力。从图中可以看出，在Sn-PbPCBA焊料中增加铅的含量，当Pb的含量达到37％时，表面张力明显减小。
③增加活性剂。此举能有效地减少PCBA焊料的表面张力，还可以去掉PCBA焊料的表面氧化层。
④改善PCBA焊接加工环境。采用氮气保护PCBA焊接加工或真空PCBA焊接加工可以减少高温氧化，提高润湿性。
二、表面张力在PCBA焊接加工中的作用
表面张力与润湿力的方向相反，因此表面张力是不利于润湿的因素之一。
无论是回流焊、波峰焊还是手工焊，表面张力对于形成良好焊点都是不利因素。但在SMT贴片加工回流焊中表面张力又能被利用。
当焊膏达到熔融温度时，在平衡的表面张力的作用下，会产生自定位效应( Self Alignment)，即当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，元器件能自动被拉回到近似目标位置。
因此表面张力使回流工艺对贴装精度的要求比较宽松，比较容易实现高度自动化与高速度。
同时也正因为“再流动”及“自定位效应”的特点，SMT回流焊工艺対焊盘设计、元器件标准化等方面有更严格的要求。
如果表面张力不平衡，即使贴装位置十分准确，PCBA焊接加工后也会出现元件位置偏移、立碑、桥接等PCBA焊接加工缺陷。
波峰焊时，由于 SMC/SMD元件体本身的尺寸和高度，或由于高元件挡住矮元件而阻挡了迎面而来的锡波流，又受到锡波流表面张力的影响造成阴影效应，在元件体背面形成液态PCBA焊料无法浸润到的挡流区，造成漏焊。
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