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如何解决SMT加工焊膏印刷不良问题?

发布时间 :2020-10-27 17:36 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
深圳宏力捷自有SMT贴片厂,贴片厂配备富士高速贴片流水线、AOI光学检测仪、全自动锡膏印刷机等先进加工设备,可提供最小封装0201元器件SMT贴片加工服务。接下来为大家介绍如何解决SMT加工焊膏印刷不良问题。
 
PCBA加工
 

SMT加工常见焊膏印刷不良问题及解决方法

1、拉尖
产生原因:大部分这类问题都是由于刮刀空隙过大或者焊膏黏度过大而导致的。
 
解决方法:判断产生原因,如果是刮刀空隙过大就在SMT加工时将小刮刀的空隙调整到合适位置,如果是焊膏黏度过大那SMT工厂在加工时就需要重新挑选黏度合适的焊膏。
 
2、焊膏太薄
产生原因:一般焊膏太薄在SMT加工中可能三种原因:
(1)模板太薄;
(2)刮刀压力过大;
(3)焊膏流动性较差达不到要求。
 
解决方法:首先判断在SMT贴片加工中出现焊膏太薄的原因,然后针对性解决问题。模板太薄的话就换厚度合适的模板;刮刀压力过大就适当调整刮刀的压力;焊膏的流动性一般和焊膏的颗粒度和黏度有关,选择合适的焊膏即可。
 
3、焊盘上焊膏厚度不均匀
产生原因:焊盘上焊膏厚度不均匀产生的原因一般于两种:
1、焊膏拌和不均匀;
2、模板与印制板不平行。
 
解决方法:确定问题产生的原因然后根据原因来解决问题,在打印前充分拌和焊膏使焊膏颗粒度统一;调整模板与印制板的相对方位,使之形成平行。
 
4、厚度不同,边际和外表有毛刺
产生原因:大部分是因为焊膏黏度过低或模板孔壁粗糙而造成的。
 
解决方法:焊膏重新选用黏度较高的类型,在SMT工厂贴片加工之前仔细查看蚀刻工艺的质量。
 
5、陷落
产生原因:陷落的产生原因一般有三种:
(1)印制板定位做的不够稳定;
(2)刮刀压力太大;
(3)焊膏黏度过低或者是焊膏金属含量过低。
 
解决方法:确定SMT加工中出现陷落的产生原因,然后根据原因来采取对应解决办法:
(1)重新将印制板固定好,保持稳定;
(2)将刮刀压力调整到合适的程度;
(3)重新挑选焊膏,使焊膏的黏度或金属含量达到SMT贴片加工焊膏打印的要求。
 
6、打印不完全
产生原因:产生原因有很多,常见的一般是以下四种:
(1)开孔阻塞或有焊膏黏在模板底部;
(2)焊膏黏度不足;
(3)焊膏中有较大的金属粉末颗粒;
(4)刮刀磨损。
 
解决方法:根据不同产生原因采取相应的解决方法:
(1)清洗开孔和模板底部;
(2)重新选择合适的焊膏;
(3)重新选择焊膏,使选择金属粉末颗粒尺寸和开孔尺寸相匹配;
(4)更换刮刀。
 
PCBA加工厂家
 

SMT贴片加工能力

1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大贴装零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引脚零件间距:0.3mm;
9. 最小球状零件(BGA)间距:0.3mm;
10. 最小球状零件(BGA)球径:0.3mm;
11. 最大零件贴装精度(100QFP):[email protected]
12. 贴片能力:300-400万点/日。
 
PCBA加工
 

PCBA打样流程

1. 客户下单
客户根据自己的实际需求PCBA加工厂下订单,并提出具体的要求。而加工厂会通过自身能力进行评估,看看是否能够完成订单。如果厂家确定自己能够在预计时间内完成订单,那么接下来双方就会进行协商决定各个生产细节。
 
2. 客户提供生产资料
客户在决定下单之后,给PCBA加工厂提供一系列的文件和清单,比如生产所需要的PCB电子文件、坐标文件以及BOM清单等等,这些都是必须要提供的。
 
3. 采购原料
PCBA加工厂根据客户提供的文件资料到指定的供应商采购相关原料。
 
4. 来料检验
在进行PCBA加工之前,对于所有要使用的原料,进行严格的质量检验,确保合格后投入生产。
 
5. PCBA生产
在进行PCBA加工的时候,为了保证生产质量,无论是贴片还是焊接生产,厂家需要严格控制好炉温。
 
6. PCBA测试
PCBA加工厂进行严格产品测试,通过测试的PCB板交付给客户。
 
7. 包装售后
PCBA加工完成后,对产品进行包装,然后交给客户,完成整个PCBA加工工作。


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