深圳宏力捷自有SMT贴片厂，贴片厂配备富士高速贴片流水线、AOI光学检测仪、全自动锡膏印刷机等先进加工设备，可提供最小封装0201元器件SMT贴片加工服务。接下来为大家介绍如何解决SMT加工焊膏印刷不良问题。
SMT加工常见焊膏印刷不良问题及解决方法
1、拉尖
产生原因：大部分这类问题都是由于刮刀空隙过大或者焊膏黏度过大而导致的。
解决方法：判断产生原因，如果是刮刀空隙过大就在SMT加工时将小刮刀的空隙调整到合适位置，如果是焊膏黏度过大那SMT工厂在加工时就需要重新挑选黏度合适的焊膏。
2、焊膏太薄
产生原因：一般焊膏太薄在SMT加工中可能三种原因：
（1）模板太薄；
（2）刮刀压力过大；
（3）焊膏流动性较差达不到要求。
解决方法：首先判断在SMT贴片加工中出现焊膏太薄的原因，然后针对性解决问题。模板太薄的话就换厚度合适的模板；刮刀压力过大就适当调整刮刀的压力；焊膏的流动性一般和焊膏的颗粒度和黏度有关，选择合适的焊膏即可。
3、焊盘上焊膏厚度不均匀
产生原因：焊盘上焊膏厚度不均匀产生的原因一般于两种：
1、焊膏拌和不均匀；
2、模板与印制板不平行。
解决方法：确定问题产生的原因然后根据原因来解决问题，在打印前充分拌和焊膏使焊膏颗粒度统一；调整模板与印制板的相对方位，使之形成平行。
4、厚度不同，边际和外表有毛刺
产生原因：大部分是因为焊膏黏度过低或模板孔壁粗糙而造成的。
解决方法：焊膏重新选用黏度较高的类型，在SMT工厂贴片加工之前仔细查看蚀刻工艺的质量。
5、陷落
产生原因：陷落的产生原因一般有三种：
（1）印制板定位做的不够稳定；
（2）刮刀压力太大；
（3）焊膏黏度过低或者是焊膏金属含量过低。
解决方法：确定SMT加工中出现陷落的产生原因，然后根据原因来采取对应解决办法：
（1）重新将印制板固定好，保持稳定；
（2）将刮刀压力调整到合适的程度；
（3）重新挑选焊膏，使焊膏的黏度或金属含量达到SMT贴片加工焊膏打印的要求。
6、打印不完全
产生原因：产生原因有很多，常见的一般是以下四种：
（1）开孔阻塞或有焊膏黏在模板底部；
（2）焊膏黏度不足；
（3）焊膏中有较大的金属粉末颗粒；
（4）刮刀磨损。
解决方法：根据不同产生原因采取相应的解决方法：
（1）清洗开孔和模板底部；
（2）重新选择合适的焊膏；
（3）重新选择焊膏，使选择金属粉末颗粒尺寸和开孔尺寸相匹配；
（4）更换刮刀。
SMT贴片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大贴装零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引脚零件间距：0.3mm；
9. 最小球状零件（BGA）间距：0.3mm；
10. 最小球状零件（BGA）球径：0.3mm；
11. 最大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 贴片能力：300-400万点/日。
PCBA打样流程
1. 客户下单
客户根据自己的实际需求PCBA加工厂下订单，并提出具体的要求。而加工厂会通过自身能力进行评估，看看是否能够完成订单。如果厂家确定自己能够在预计时间内完成订单，那么接下来双方就会进行协商决定各个生产细节。
2. 客户提供生产资料
客户在决定下单之后，给PCBA加工厂提供一系列的文件和清单，比如生产所需要的PCB电子文件、坐标文件以及BOM清单等等，这些都是必须要提供的。
3. 采购原料
PCBA加工厂根据客户提供的文件资料到指定的供应商采购相关原料。
4. 来料检验
在进行PCBA加工之前，对于所有要使用的原料，进行严格的质量检验，确保合格后投入生产。
5. PCBA生产
在进行PCBA加工的时候，为了保证生产质量，无论是贴片还是焊接生产，厂家需要严格控制好炉温。
6. PCBA测试
PCBA加工厂进行严格产品测试，通过测试的PCB板交付给客户。
7. 包装售后
PCBA加工完成后，对产品进行包装，然后交给客户，完成整个PCBA加工工作。
深圳宏力捷推荐服务：PCB设计打样 | PCB抄板打样 | PCB打样&批量生产 | PCBA代工代料
简体中文
English
