SMT贴片加工过程中难免会出现各种不同的不良现象，要解决这些不良就需要先分析出出现不良现象的原因，SMT贴片加工中回流焊引起的空洞和裂纹的原因主要包括以下因素：
1. PCB焊接板和元件电极之间渗透不良。
2. 焊锡膏未按要求进行控制。
3. 焊接和电极材料的膨胀系数不匹配，凝固时焊点不稳定。
4. 回流焊接温度曲线的设置无法使焊膏中的有机挥发物和水挥发，然后进入回流区域。
无铅焊料的问题是高温，高表面张力和高粘度。表面张力的增加必然使气体在冷却阶段更难以逸出，并且气体不易排出，因此增加了空腔的比例。因此，在SMT贴片加工中，无铅焊点中会有更多的孔和空隙。
另外，由于SMT无铅焊接的温度高于有铅焊接的温度，特别是对于大型，多层板和具有高热容量的组件，峰值温度通常达到260℃左右，并且两者之间的温差较大。冷却凝固至室温大。因此，无铅焊点的应力也较高。再加上更多的IMC，IMC的热膨胀系数相对较大，在高温工作或强烈的机械冲击下很容易开裂。
QFP，CHIP和BGA焊点孔以及分布在焊接界面中的孔会影响PCBA组件的连接强度。 SOJ引脚的焊点裂纹，BGA球和圆盘界面裂纹缺陷，焊点裂纹和焊接界面裂纹都会影响PCBA产品的长期可靠性。
另一个是焊缝界面处的孔或微孔。这些孔是如此之小，以至于只能用扫描电子显微镜（SEM）看到。空隙的位置和分布可能是电气连接失败的潜在原因。特别是，对功率元件进行空心测量会增加热阻并导致故障。
研究表明，焊接界面处的空腔（微孔）主要是由于铜的高溶解度引起的。由于无铅焊料和高锡焊料的熔点高，因此SMT无铅焊接中的铜溶解率比SN-PB焊接中的高得多。铜在无铅焊料中的高溶解度会在铜焊料界面上形成“孔”，随着时间的流逝，这可能会削弱焊料接头的可靠性。
深圳宏力捷SMT贴片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大贴装零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引脚零件间距：0.3mm；
9. 最小球状零件（BGA）间距：0.3mm；
10. 最小球状零件（BGA）球径：0.3mm；
11. 最大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 贴片能力：300-400万点/日。
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