您好~欢迎光临深圳市宏力捷电子有限公司网站!
一站式PCBA服务提供商
邮件询价:
sales88@greattong.com
电话咨询:
0755-83328032
QQ在线

PCB设计:深圳宏力捷PCB设计服务QQ

PCB抄板:深圳宏力捷PCB抄板服务QQ

PCB制板:深圳宏力捷PCB制板服务QQ

PCBA/OEM:深圳宏力捷PCBA/OEM服务QQ

SMT贴片加工回流焊接造成空洞、裂纹的原因

发布时间 :2020-06-29 13:58 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
       SMT贴片加工过程中难免会出现各种不同的不良现象,要解决这些不良就需要先分析出出现不良现象的原因,SMT贴片加工中回流焊引起的空洞和裂纹的原因主要包括以下因素:
 
SMT贴片加工回流焊接造成空洞、裂纹的原因
 
1. PCB焊接板和元件电极之间渗透不良。
2. 焊锡膏未按要求进行控制。
3. 焊接和电极材料的膨胀系数不匹配,凝固时焊点不稳定。
4. 回流焊接温度曲线的设置无法使焊膏中的有机挥发物和水挥发,然后进入回流区域。
 
       无铅焊料的问题是高温,高表面张力和高粘度。表面张力的增加必然使气体在冷却阶段更难以逸出,并且气体不易排出,因此增加了空腔的比例。因此,在SMT贴片加工中,无铅焊点中会有更多的孔和空隙。
 
       另外,由于SMT无铅焊接的温度高于有铅焊接的温度,特别是对于大型,多层板和具有高热容量的组件,峰值温度通常达到260℃左右,并且两者之间的温差较大。冷却凝固至室温大。因此,无铅焊点的应力也较高。再加上更多的IMC,IMC的热膨胀系数相对较大,在高温工作或强烈的机械冲击下很容易开裂。
 
SMT贴片加工回流焊接造成空洞、裂纹的原因
 
       QFP,CHIP和BGA焊点孔以及分布在焊接界面中的孔会影响PCBA组件的连接强度。 SOJ引脚的焊点裂纹,BGA球和圆盘界面裂纹缺陷,焊点裂纹和焊接界面裂纹都会影响PCBA产品的长期可靠性。
 
       另一个是焊缝界面处的孔或微孔。这些孔是如此之小,以至于只能用扫描电子显微镜(SEM)看到。空隙的位置和分布可能是电气连接失败的潜在原因。特别是,对功率元件进行空心测量会增加热阻并导致故障。
 
       研究表明,焊接界面处的空腔(微孔)主要是由于铜的高溶解度引起的。由于无铅焊料和高锡焊料的熔点高,因此SMT无铅焊接中的铜溶解率比SN-PB焊接中的高得多。铜在无铅焊料中的高溶解度会在铜焊料界面上形成“孔”,随着时间的流逝,这可能会削弱焊料接头的可靠性。
 
SMT贴片加工回流焊接造成空洞、裂纹的原因

深圳宏力捷SMT贴片加工能力
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大贴装零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引脚零件间距:0.3mm;
9. 最小球状零件(BGA)间距:0.3mm;
10. 最小球状零件(BGA)球径:0.3mm;
11. 最大零件贴装精度(100QFP):25um@IPC;
12. 贴片能力:300-400万点/日。


深圳宏力捷推荐服务:PCB设计打样 | PCB抄板打样 | PCB打样&批量生产 | PCBA代工代料


马上留言咨询,工作人员将第一时间与您取得联系,请耐心等待!

公司名称:  *
姓名:  *
电话:  *
邮箱:  *
留言内容:
 
网站首页 PCB抄板 PCB设计 电路板制作 PCBA代工代料 产品中心 关于我们 联系我们 网站地图 English