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保证SMT贴片加工质量的三要素

发布时间 :2020-05-08 15:54 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
      深圳宏力捷电子是有着20多年SMT贴片加工经验的PCBA加工厂家,可提供PCB制板、元器件代购、SMT贴片加工、DIP插件加工、成品组装测试一站式服务。接下来为大家介绍保证SMT贴片加工质量的三要素。
 
SMT贴片加工
 

保证SMT贴片加工质量的三要素

1. 元件正确

      SMT贴片加工要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和BOM表要求,不能贴错位置。
 

2. 位置准确

      SMT贴片加工时元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。
      两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形,再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊时就会产生移位或吊桥;
 
SMT贴片加工时元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。
 
BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐;
焊球的中心与焊盘中心的最大偏移量小于1/2焊球直径。
 
焊球的中心与焊盘中心的最大偏移量小于1/2焊球直径。
 

3. 压力(贴片高度)合适

      SMT贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和再流焊时容易产生位置移动,另外由于Z轴高度过高,贴片时元件从高处扔下,会造成贴片位置偏移。
 
      SMT贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,再流焊时容易产生桥接,同时也会由于滑动造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。
 
SMT贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件

SMT贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,再流焊时容易产生桥接
 

选择深圳宏力捷做SMT贴片加工的四大理由

1. 实力保障

▪ SMT车间:拥有进口贴片机,光学检查设备多台,可日产400万点。每道工序都配备有QC人员,能够盯紧产品质量。
▪ DIP产线:拥有波峰焊两台,其中工作三年以上的老员工就有十多人,工人熟练程度高,可焊接各类插件材料。
 

2. 品质保障,性价比高

▪ 高端设备可贴精密异形件,BGA,QFN,0201类材料。也可样板贴片,散料手放。
▪ 样板与大小批量均可生产,打样800元起,批量0.008元/点起,无开机费。

 
SMT贴片加工

3. 电子产品贴片、焊接经验丰富,交货稳定

▪ 累积服务上千家电子企业,涉及多类汽车设备与工控主板的SMT贴片加工服务,产品常出口欧美地区,品质能够得到新老客户的肯定。
▪ 交货准时,材料齐全后正常3-5天出货,小批量也可加急当天出货。
 

4. 维修能力强,售后服务完善

▪ 维修工程师经验丰富,可维修各类贴片焊接所造成的不良产品,能够保证每片电路板的连通率。
▪ 24小时客服人员随时响应,最快速度解决您的订单问题。


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