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PCB设计公司介绍PCB布线工艺要求

发布时间 :2019-10-22 16:55 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB设计部
PCB布线会影响到后续的PCBA加工,我们应该在PCB设计阶段就充分考虑布线的线宽和线距、导线与片式元器件焊盘的连接、导线与SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盘连接、 线宽与电流的关系,只有很好的处理好这些问题,才能加工出优质的PCBA板。接下来PCB设计公司-深圳宏力捷电子就为大家介绍PCB布线的工艺要求。
 
PCB布线的工艺要求
 
1.布线范围
 
布线范围尺寸要求如表,包括内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸。

板外形要素 内层线路及铜箔 外层线路及铜箔
距边最小尺寸 一般边

≥0.5(20)

≥0.5(20)

导槽边

≥1(40)

导轨深+2
拼板分离边 V槽中心 ≥1(40) ≥1(40)
邮票孔边 ≥0.5(20) ≥0.5(20)

距非金属化孔壁

最小尺寸

一般孔 0.5(20)(隔离圈) 0.3(12)封孔圈
单板起拔扳手轴孔 2(80) 扳手活动区不能布线
 
 
2. 布线的线宽和线距
 
在PCBA组装加工密度许可的情况下,应尽量选用较低密度布线设计,以提高无缺陷和可靠性的制造能力。目前一般厂家加工能力为:最小线宽为0.127mm(5mil),最小线距为0.127mm(5mil)。常用的布线密度设计参考如表。

名称 12/10 8/8 6/6 5/5
线宽 0.3(12) 0.2(8) 0.15(6) 0.127(5)
线距 0.25(10)
线焊盘距
焊盘间距
 
 
3. 导线与片式元器件焊盘的连接
 
连接导线与片式元器件时,原则上可以在任意点连接。但对采用再流焊进行焊接的片式元器件,最好按以下原则设计。
 
a. 对于采用两个焊盘安装的元器件,如电阻、电容,与其焊盘连接的印制导线最好从焊盘中心位置对称引出,且与焊盘连接的印制导线必须具有一样宽度。对线宽小于0.3mm(12mil)的引出线可以不考虑此条规定。
 
b. 与较宽印制线连接的焊盘,中间最好通过一段窄的印制导线过渡,这一段窄的印制导线通常被称为“隔热路径”,否则,对于2125(英制即0805)及其以下片式类SMD,焊接时极易出现“立片”缺陷。具体要求如图。
 
焊盘导线布线
 
4. 导线与SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盘连接
 
连接线路与SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盘时,一般建议将导线从焊盘两端引出,如图。
 
布线说明
 
5. 线宽与电流的关系
 
当信号平均电流比较大时,需要考虑线宽与电流的关系,具体参数可以参考下表。在PCB设计加工中常用oz(盎司)作为铜箔的厚度单位。1oz铜厚定义为一平方英寸面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35μm。当铜箔作为导线并通过较大电流时,铜箔宽度与载流量的关系应参考表中的数据降额50%去使用。
 
导线载流表
 
以上就是关于PCB布线工艺要求的介绍,如果您有电路板产品需要做PCB设计、SMT加工、PCBA代工代料,欢迎联系深圳宏力捷电子!


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