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如何判断SMT贴片加工质量的好坏?

发布时间 :2019-10-09 16:22 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
随着电子产品以轻,小,便携为发展趋势化,在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁,它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说,在PCBA加工过程中,SMT的质量最终表现为焊点的质量。 
如何判断SMT贴片加工质量的好坏
良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为:
1. 完整而平滑光亮的表面;
2. 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中; 
3. 良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好,最大不超过600。
 
如何判断SMT贴片加工质量的好坏
 
可以通过外观检查来判断SMT贴片加工质量:
1. 元件有无遗漏;
2. 元件有无贴错;
3. 有无短路;
4. 有无虚焊;
 
SMT贴片加工厂
 
前三种好检查,虚焊原因相对比较复杂,检查起来比较麻烦,接下来为大家介绍下。
一、虚焊的判断
1. 采用在线测试仪专用设备进行检验。
 
2. 目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点 中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。
 
3. 判断的方法是看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题,如只是个别PCB上的问题,可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在很多PCB上同一位置都有问题,此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。
 
二、产生虚焊的原因及解决方法
1. 焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷,不到万不得以,不要使用,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。
 
2. PCB板有氧化现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净。
 
3. 印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。
 
4. SMD(表贴元器件)质量不好、过期、氧化、变形,造成虚焊。这是较多见的原因。买元件时一定要看清是否有氧化的情况,且买回来后要及时使用。同理,氧化的焊膏也不能使用。

以上就是关于如何判断SMT加工质量好坏的介绍,如果您有电路板产品需要打样、SMT贴片加工、PCBA代工代料,欢迎联系深圳宏力捷电子。


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