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PCBA板表面锡珠大小可接受标准

发布时间 :2019-08-09 16:17 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCBA外观检验标准是电子产品验收的一个最基本的标准,根据不同的产品以及客户的要求不同,对锡珠的可接受要求还会有不同,一般是在国标的基础上,再结合客户的要求来决定标准。接下来SMT贴片加工厂家-深圳宏力捷电子为大家介绍PCBA板表面锡珠大小可接受标准。
 
PCBA加工
 
PCBA板表面锡珠大小可接收标准:
1. 锡珠直径不超过0.13mm;
2. 600mm²范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个(单面);
3. 直径0.05以下锡珠数量不作要求;
4. 所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动(助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟);
5. 锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下。
注:特殊管控区域除外
 
PCBA板表面锡珠拒收标准:
上述接收标准中任意一条不符合均判定为拒收。
 
PCBA加工厂家
 
说明:
1. 特殊管控区域:金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内,不允许存在20x显微镜下可见的锡珠;
2. 锡珠的存在本身代表PCBA制程示警,SMT贴片厂商应不断改善工艺,使锡珠的发生降至最低。
 
以上就是关于PCBA板表面锡珠大小可接受标准的介绍,如果您电路板产品需要PCB设计、PCB制板、元器件代购、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA代工代料服务,欢迎联系深圳宏力捷电子!


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