SMT贴片加工技术作为现代电子信息产品制造业的核心技术，已广泛应用于医疗电子、航空电子、汽车电子、5G通讯电子及智能手机等各行各业。SMT贴片加工质量管控的好坏直接影响PCBA产品品质，那么SMT贴片加工厂要如何进行质量管控，才能使SMT生产各环节得到有效控制，确保生产的产品质量符合规定的要求？
接下来SMT加工厂家深圳宏力捷电子为大家介绍SMT质量管控要求，希望对大家有帮助！
一、新机种导入管控
1. 安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明试产机种生产工艺流程、要求各工位的品质重点；
2. 制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录；
3. 品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告。
二、ESD管控
1. 加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）；
2. 人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环；
3. 转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω ；
4. 转板车架需外接链条，实现接地；
5. 设备漏电压＜0.5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线。
三、MSD管控
1. BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。
2. BGA 管制规范
（1）真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C，相对湿度小于70%的环境，使用期限为一年；
（2）真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间，未上线之BGA，储存于防潮柜中，储存条件≤25°C、65%RH，储存期限为72hrs；
（3）若已拆封之BGA但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件≤25℃，65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后，大库房改以抽真空包装方式储存；
（4）超过储存期限者，须以125°C/24hrs烘烤，无法以125°C烘烤者，则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs)，才可上线使用；
（5）若零件有特殊烘烤规范者，另订入SOP。
3. PCB存储周期＞3个月，需使用120℃ 2H-4H烘烤。
四、PCB管制规范
1. PCB拆封与储存
（1） PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用；
（2） PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期；
（3） PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕。
2. PCB烘烤
（1）PCB于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 ±5℃烘烤1小时；
（2）PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120 ±5℃烘烤1小时；
（3）PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120 ±5℃烘烤2小时；
（4）PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时；
（5）烘烤过之PCB须于5天内使用完毕，位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用；
（6） PCB如超过制造日期1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用。
3. IC真空密封包装的储存期限：
1、请注意每盒真空包装密封日期；
2、保存期限：12个月，储存环境条件：在温度 < 40℃，湿度 < 70% R.H； 3、库存管制：以“先进先出”为原则；
3、检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色），如> 30%(红色），表示IC已吸湿气；
4、拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完时：若未用完，第二次上线时IC组件必须重新烘烤，以去除IC组件吸湿问题：
（1）可耐高温包材，125℃（±5℃)，24小时；
（2）不可耐高温包材，40℃（±3℃)，192小时；
未使用完的需放回干燥箱内存储。
五、报表管控
1. 对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括（序列号，不良问题、时间段、 数量、不良率、原因分析等）出现异常方便追踪；
2. 生产（测试）过程中产品出现同一问题高达3%时品质部门需找工程改善和分析原因，确认OK后才可继续生产；
3. 对应机种贵司每月底须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表以邮箱方式发至我司品质、工艺。
六、锡膏印刷管控
1. 锡膏需在2-10℃内存储，按先进先出原则领用，并使用管控标签管制。室温条件下未拆封锡膏，暂存时间不得超过48小时。未使用及时放回冰箱进行冷藏，开封的锡膏需在24小内使用完，未使用完的请及时放回冰箱存储并做好记录；
2. 全自动锡膏印刷机要求每20min收拢一次刮刀两边锡膏，每2-4H添加一次新锡膏；
3. 量产丝印首件取9点测量锡膏厚度，锡厚标准：上限，钢网厚度+钢网厚度*40%，下限，钢网厚度+钢网厚度*20%。如使用治具印刷则在PCB和对应治具注明治具编号，便于出现异常时确认是否为治具导致不良；回流焊测试炉温数据传回，每天至少保证传送一次。锡厚使用SPI管控，要求每2H测量一次，炉后外观检验报表，2 H传送一次，并把测量数据传达至我公司工艺；
4. 锡膏印刷不良，需使用无尘布，洗板水清洁PCB表面锡膏，并使用风枪清洁表面残留锡粉；
5. 贴件前自检锡膏有无偏位、锡尖，如应印刷不良需及时分析异常原因，调好之后重点检查异常问题点。
六、贴件管控
1. 物料核查：上线前核查BGA，IC是否是真空包装，若非真空包装拆开请检查湿度指示卡，查看否受潮。
（1）上料时请按上料表核对站位，查看有无上错料，并做好上料登记；
（2）贴装程序要求：注意贴片精度；
（3）贴件后自检有无偏位；如有摸板，需重新贴件；
（4）对应机种SMT每2个小时IPQC需拿5-10片去DIP过波峰焊，做ICT(FCT)功能测试，测试OK后需在PCBA作标记。
七、回流管控
1. 在过回流焊时，依据最大电子元器件来设定炉温，并选用对应产品的测温板来测试炉温，导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求；
2. 使用无铅炉温，各段管控如下，升温斜率 降温斜率 恒温温度 恒温时间 熔点（217℃） 以上 220以上时间1℃～3℃/sec -1℃～-4℃/sec 150～180℃ 60～120sec 30～60sec 30～60sec ；
3. 产品间隔10cm以上，避免受热不均，导至虚焊；
4. 不可使用卡板摆放PCB，避免撞件，需使用周转车或防静电泡棉。
八、贴件外观及透视检查
1.BGA需两个小时照一次X-RAY，检查焊接质量，并查看其它元件有无偏位，少锡，气泡等焊接不良，连续出现在2PCS需通知技术人员调整；
2.BOT，TOP面必须过AOI检测质量检查；
3.检验不良品，使用不良标签标注不良位置，并放在不良品区，现场状态区分明确；
4.SMT贴件良率要求＞98%以上，有报表统计超标需开异常单分析改善，持续3H无改善停机整改。
九、后焊
1. 无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。
2. 波峰焊基本设置要求：
a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒；
b.传送速度为：0.8～1.5米/分钟；
c.夹送倾角4-6度；
d.助焊剂喷雾压力为2-3Psi；
e.针阀压力为2-4Psi。
3. 插件物料过完波峰焊，产品需做全检并使用泡棉将板与板之间隔开，避免撞件、擦花。
十、测试
1. ICT测试，测试出NG和OK品分开放置，测试OK的板需贴上ICT测试标签并与泡棉隔开；
2. FCT测试，测试出NG和OK品分开放置，测试OK的板需贴上FCT测试标签并与泡棉隔开。需做测试报表，报表上序列号应于PCB板上的序列号对应，NG品请即使送往维修并做好不良品`维修报表。
十一、包装
1. 制程运转，使用周转车或防静电厚泡棉周转，PCBA不可叠放、避免碰撞、顶压；
2. 贴件PCBA出货，使用防静电气泡袋包装（静电气泡袋规格大小必须一致），再用泡棉包装，以防止受外力减少缓冲，泡棉多出PCBA 5cm以上，且使用胶纸固定包装，使用静电胶箱出货，产品中间增加隔板；
3. 胶箱叠放不可压到PCBA，胶箱内部干净，外箱标示清晰，包含内容：加工厂家、指令单号、品名、数量、送货日期。
十二、出货
1. 出货时需附带FCT测试报表，不良品维修报表，出货检验报告，缺一不可。
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