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PCBA大讲堂:HotBar锡膏的钢板开孔与HotBar品质验证判断

发布时间 :2019-01-15 15:44 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
HotBar锡膏钢板开孔(Stencil Aperture)
HotBar的锡膏钢板开孔(Stencil Aperture) 应该开在热压头(thermodes)压下来的地方,特别要注意锡膏量的计算,还要注意留出足够的焊垫空间,让热压头下压时因压力所挤压出来的多余熔锡有地方可以宣泄,不致于溢出焊垫而与旁边的焊垫形成「短路(solder short)」。
 
下面深圳宏力捷提供一些自己以前做过的一些关于PCBA加工HotBar钢板开孔面积的参考标淮(※仅供参考),由于RoHS的关系,现在一般的FPC及PCB的表面镀层都是镀金,所以下列只列出镀金的钢板开孔率供参考。钢板的厚度为0.12mm。
 
另外,钢板开孔的面积一定要依照自己产品的特性做调整,前人的工艺只能提供参考而已,关键是要了解为何要这样开孔。
FPC类型 Pitch 钢板开孔率
2 sides Window type 1.0mm 85%
2 sides Window type 0.8mm 85%
2 sides No Window type 0.8mm 50%
2 sides No Window type 0.6mm 50%
2 sides No Window type 0.5mm 45%
Single side No Window type 0.5mm 30%
Single side No Window type 0.4mm 30%
HotBar锡膏钢板开孔(Stencil Aperture)
 
HotBar quality assurance (品质验证)
HotBar产品的品质验证除了要通过100%的电测外,在产品设定的初期首件检查时,建议一定要做破坏性实验来确保产品品质的稳定度。
 
破坏性实验需要把焊接完成的HotBar-FPC从焊垫(land pattern)上全部撕开,并在显微镜或放大镜下检查焊锡的表面。
 
良好的HotBar焊锡品质:HotBar-FPC应该要残留在PCB的所有HotBar焊垫上,也就是说FPC应该要被撕断或撕破。如果没有,再检查PCB及FPC,其焊锡表面应该要呈现不规格的粗糙面,而且会有焊锡残留于FPC的焊垫上。这样表示HotBar-FPC与PCB的焊垫是完全吃锡,形成IMC焊锡。 
良好的HotBar焊锡品质
 
不良的HotBar焊锡品质:检查PCB及FPC的焊垫表面,如果有任何一个焊垫表面还保持著光滑面,那这个焊点表示没有焊接好,应该判退。
 
再检查是否有锡丝及锡珠留存于焊垫及焊垫之间,如果有的话也要想办法解决。因为锡珠为不稳定因素,量产后有可能出现短路,或是在高温高湿的环境下出现微短路的现象,造成品质异常。 
不良的HotBar焊锡品质


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