当前，树脂塞孔的工艺主要应用于下列的几种产品中:

1 POFV技术的树脂塞孔。

1.1技术原理

A. 利用树脂将导通孔塞住，然后在孔表面进行镀铜。

如下图：

B. 切片实例：

1.2 POFV技术的优点

l、缩小孔与孔间距，减小板的面积，

l、解决导线与布线的问题，提高布线密度。

2 内层HDI树脂塞孔

2.1技术原理

使用树脂将内层HDI的埋孔塞住，然后在进行压合。这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。

l、如果内层HDI埋孔没有被树脂填满，在过热冲击时板子会出现爆板的问题而直接报废；

l、如果不采用树脂塞孔，则需要多张PP进行压合以满足填胶的需求，可是如此一来，层与层之间的介质层厚度会因为PP片的增加而导致厚度偏厚。

2.2例图

2.3内层HDI树脂塞孔的应用

l、内层HDI树脂塞孔广泛的被应用于HDI的产品中，以满足HDI产品薄介质层需求的设计要求；

l、对于内层HDI有埋孔设计的盲埋孔产品，因为中间结合的介质设计偏薄，往往也需要增加内层HDI树脂塞孔的流程。

l、部分盲孔产品因为盲孔层的厚度大于0.5mm，压合填胶不能把盲孔填满，也需要进行树脂塞孔将盲孔填满，避免后续流程中盲孔出现孔无铜的问题。

3 通孔树脂塞孔

在部分的3G产品中，因为板子的厚度达到3.2mm以上，人们为了或者提高产品的可靠性问题，或者为了改善绿油塞孔带来的可靠性问题，在成本的允许下，也采用树脂将通孔塞住。这是近段时间以来树脂塞孔工艺得以推广的一大产品类别。

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