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PCB大讲堂:树脂塞孔技术的应用场景

发布时间 :2018-09-11 17:42 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB制板部

当前,树脂塞孔的工艺主要应用于下列的几种产品中:

1 POFV技术的树脂塞孔。

1.1技术原理

A. 利用树脂将导通孔塞住,然后在孔表面进行镀铜。

如下图:

 

B. 切片实例:


 

1.2 POFV技术的优点

l、缩小孔与孔间距,减小板的面积,

l、解决导线与布线的问题,提高布线密度。

 

2 内层HDI树脂塞孔

2.1技术原理

使用树脂将内层HDI的埋孔塞住,然后在进行压合。这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾。

l、如果内层HDI埋孔没有被树脂填满,在过热冲击时板子会出现爆板的问题而直接报废;

l、如果不采用树脂塞孔,则需要多张PP进行压合以满足填胶的需求,可是如此一来,层与层之间的介质层厚度会因为PP片的增加而导致厚度偏厚。

2.2例图


 

2.3内层HDI树脂塞孔的应用

l、内层HDI树脂塞孔广泛的被应用于HDI的产品中,以满足HDI产品薄介质层需求的设计要求;

l对于内层HDI有埋孔设计的盲埋孔产品,因为中间结合的介质设计偏薄,往往也需要增加内层HDI树脂塞孔的流程。

l部分盲孔产品因为盲孔层的厚度大于0.5mm,压合填胶不能把盲孔填满,也需要进行树脂塞孔将盲孔填满,避免后续流程中盲孔出现孔无铜的问题。

 

3 通孔树脂塞孔

在部分的3G产品中,因为板子的厚度达到3.2mm以上,人们为了或者提高产品的可靠性问题,或者为了改善绿油塞孔带来的可靠性问题,在成本的允许下,也采用树脂将通孔塞住。这是近段时间以来树脂塞孔工艺得以推广的一大产品类别。

 


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