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六层_工业控制线路板_PCBA加工_代工代料_SMT_插件_后焊加工_BGA焊接

PCB名称:六层+四层
应用领域:工控类产品
组装方式:主板+模块,Board to Board 连接
PCB材料:FR4,1.6mm 1oz
PCB参数:多层板,沉金工艺,过孔盖油,BGA焊接
服务内容:代购器件,SMT生产
测试方式:100%电测,老化测试
生产时间:6周(PCBA )
 

【产品描述】

1、工业控制线路板PCBA整体解决方案
2、PCB组装,PCB/PCBA设计PCBA抄板
3、定制加工 PCBA/OEM/EMS(电子制造服务)
4、SMT&DIP&PTH&BGA组装
5、提供元器件采购服务
6、快速PCBA打样
7、X射线测试,内部电路测试(ICT),功能测试(FCT)
8、可以接受中小批量
 
PCBA制造服务
客户提供:PCB文件,PCB工艺要求,物料清单,装配或焊接技术要求。
一站式PCBA服务:生产1-30层PCB,组装部件/材料采购,SMT生产,PCBA测试,PCBA老化测试,PCBA包装,PCBA交付。
 
PCBA制造质量
1、 UL, SGS,TUV,BV,ROHS, ISO9001:2008,TS16949 认证。
2、7条防尘SMT生产线及DIP生产线。
3、全线着装防静电防尘工作服。
4、操作员必须严格训练后,方能批准到合适的工作岗位。
5、PCBA生产设备:吉康达锡膏印刷机,松下MVⅡ-F&JUKI-2050M贴片机,回流炉,波峰焊锡机,人工智能插件机。
6、PCBA测试设备:ORT机,恒温恒湿试验箱,3D坐标测量仪,ROHS检测机,X射线检查。
7、PCBA测试能力:ICT(内部电路测试),FCT(功能电路测试),BGA X射线检测。
8、可加工元器件范围:
0402,0603,0805,1206,1608,2125,3216
微细QFP 0.2mm
倒装芯片,BGA,连接器
BGA 0.2mm
9、每一个工作站都按照SOP标准作业程式运作。
10、材料:FR-4,FPC,铝基,高TG,无卤素,高频,CEM-1,CEM-3,FR-1,94-VO等;
11、板材:建滔,生益,国纪A级料。
 
PCBA生产交货时间
OEM合同签订及工程文件确认后,样品交期通常为7-10个工作日。
对于大规模生产,根据客户需求,可以分批交货,每次交付一部分。
 
PCBA制造补充信息
1、样品确认OK后,再开始大批量生产。
2、插件元件只能被定位一次,元件与PCB板之间的最小距离将保持不变。
3、定位孔和接地孔将用耐高温胶带保护。
4、EPE防静电包装用来防止冲击和其他问题。
 
PCBA装运
标准包装
每个PCBA板子放在防静电袋,再套上气泡袋,最后放入特殊加工的纸箱。
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