电路板制作表面处理工艺跟金相关的主要是镀金工艺和沉金工艺。有不少朋友在做板的时候，不知道如何选择，下面深圳宏力捷就为大家来讲解下电路板镀金工艺跟沉金工艺有哪些不同，分别适合于哪种类型的电路板。

 

一、整板镀金电镀类型
首先我们来讲一下电镀工艺，电镀若细分，则分为很多电镀类型，下面我们来介绍一下这些电镀类型：

整板镀金一般是指【电镀金】、【电镀镍金板】、【电解金】、【电金】、【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中，将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因其镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。

 

二、镀金板的应用场合

随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题：

1、对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

2、在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在打样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

 

但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL，因此带来了金丝短路的问题。

随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显。

 

三、什么是沉金工艺

通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

 

四、沉金板的应用场合

为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点：

1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。

3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。

6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。

8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。