随着科技的进步，电子产品做得是越来越轻薄短小，相对地电子零件也就越来越细，连电路板(PCB)的厚度也越来越薄，0.4mm是深圳宏力捷见过目前最薄的电路板厚度，这样薄的电路板在经过回焊炉（SMT Reflow）的高温的洗礼时，就非常容易因为高温而出现板子变形，甚至零件掉落炉内的问题。

 

为了克服PCB变形与零件掉落的问题，聪明的PCBA加工工程师们想出了使用 Reflow Carrier (过炉托盘)来支撑电路板以减小电路板的变形。电路板变形有一大部份原因是由于高温软化了FR4板材，所以只要找到一种材质具备下列特性，就可以拿来当成过炉托盘：

▪　其软化变形温度应高于300℃以上，可重复使用，不会变形。

▪　材质要尽可能便宜，且可以量产。

▪　材料要可以加工。

▪　材料最好要轻。

▪　材料最好还要不易吸热。

▪　较小的热胀冷缩特性。 

以往我们几乎都使用铝合金材质（另外也有使用高碳钢、镁合金）来制作过炉托盘的，铝合金虽然比一般的铁金属要轻，但产线的小姑娘拿起来还是有点重，而且铝合金的材质容易吸热，过炉后需戴上隔热手套或等待一段冷却时间后方能拿起，操作上有点给它不是很方便。

近年来有一种新的材质渐渐被广泛使用在 SMT 的 Reflow Carrier 以取代铝合金托盘，这种材质叫「合成石」，它基本上是由耐高温玻璃纤维压制而成的化合物，它可以耐温达340℃以上，而且可以用 CNC 作机械加工，有一定的硬度、不易变形，而且较铝合金不吸热，过完回流焊炉后马上就可以用手接触；不吸热还有其他的好处，工程师比较容易控制回流焊炉内的温度来达到最佳的零件吃锡品质。

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这种合成石的价钱也比现今节节高涨的铝合金要便宜，只是这种「合成石」较「铝合金」不耐重复使用，一般约可重复使用10,000次回流焊炉循环。

使用过炉托盘的好处：

▪　可减少 PCB 过回流焊炉因高温软化而造成的变形。

▪　可用来承载薄形 PCB 或 FPCB(软板) 打件及过回流焊炉。

▪　可用来承载不规则外型的 PCB 打件及过回流焊炉

▪　可同时承载多片 PCB 过炉，增加产量。

▼合成石的剖面可以看得出来是由一层一层的化学纤维压合而成。 

▼可加工性的合成石，可以用CNC洗出想要的形状与机构，可以媲美铝合金。