一、PCBA电路板的环境测试项目

电路板行业常见的几种环境测试项目如下：

1、恒温恒湿检测

目的是仿真产品在气候环境温湿组合条件下(高低温操作&储存、温度循环、高温高湿、低温低湿、结露试验...等)，检测产品本身的适应能力与特性是否改变。※需符合国际性规范之要求(IEC、JIS、GB、MIL…)

 

2、恒温恒湿应力筛选检测

产品在设计强度极限下，运用温度加速技巧在上、下限极值温度内进行循环时，产品产生交替膨胀和收缩改变外在环境应力，使产品中产生热应力和应变，透过加速应力来使潜存于产品的瑕疵浮现[潜在零件材料瑕疵、制程瑕疵、工艺瑕疵]，以避免该产品于使用过程中，受到环境应力的考验时而导致失效，造成不必要的损失，对于提高产品出货良率与降低返修次数有显著的效果，另外应力筛本身是一种制程阶段的过程，而不是一种可靠度试验，所以应力筛选是100％对产品进行的程序。

 

3、冷热冲击试验

可用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度,藉以在最短时间内试验其因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害.适用的对象包括金属,塑料,橡胶,电子....等材料,可作为其产品改进的依据或参考。

 

4、老化测试

针对高性能电子产品(如：LED、LCD成品或半成品，计算机整机，显示器，终端机，车用电子产品，电源供应器，主机板、监视器、交换式充电器等)仿真出一种高温、恶劣环境测试的实验，是提高产品稳定性、可靠性的重要实验、是各生产企业提高产品质量和竞争性的重要生产流程，该实验应用于电源电子、电脑、通讯、生物制药等领域。

 

5、盐水喷雾试验

可以测定铁金属或非铁金属之无机涂膜或有机涂膜，如：电镀、阳极处理、化成处理、油漆等表面处理之耐蚀质量。评价表面处理耐蚀性的方法最好是暴露于与使用状态相同之环境，但是实际暴露试验的缺点是试验期间长，且顾及环境的变动要因很多，试验的再现性亦有限。为要求其高度之再现性及为了使世界各实验室皆有一致的条件及结果，而对其试验条件及方法做统一之规定。目前有关腐蚀分析仿似盐雾为主，故如何精确有效的控制盐雾条件，使再现性提高以供耐蚀性及可靠性的分析。

 

二、PCBA电路板环境测试所需设备：

1、恒温恒湿机-标准型

2、恒温恒湿机-应力筛选型

3、冷热冲击试验机

4、老化测试室

5、盐水喷雾试验机

 

三、PCBA电路板环境测试检验项目

检验项目	要求
成品板边	板边不出现缺口或者缺口，且任何地方的渗入≤2.54mm；  UL板边不应露铜；
板角/板边损伤	板角损伤未出现分层
露织纹	织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖
凹点和压痕	直径小于0.08mm，且凹坑没有桥接导体；
表面划伤	划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；
铜面划伤	每面划伤≤5处，每条长度≤15mm
电镀孔内空穴（铜层）	破洞不超过1个，横向≤90º，纵向≤板厚度的5%。
焊盘铅锡（元件孔）	光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收；
表面贴装焊盘（SMT PAD）	光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、焊盘上有阻焊、不上锡拒收；
基准点（MARK点）	形状完整清晰不变形表面铅锡光亮；
焊盘翘起/焊盘偏位	不允许/大电流和大型元件不允许；
铜面/金面氧化	氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后 不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。
导线表面覆盖性	覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。
阻焊露铜、水迹	不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。
丝印字符、蚀刻标记	完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符；