软性电路板(FPCB)比起一般的印刷电路板(PCB)的最主要特征是轻薄及可绕曲。由于FPCB的成本远高于PCB，所以如果非必要，一般的厂商不会设计FPCB于其产品内，也由于FPCB的高成本，所以我们在设计的时候要特别注意其限制与注意事项。

这些资料是当初软板(FPCB/Flex Cable)厂商提供的，当时只有纸本，我后来花了一些时间把它整理绘图放在这里，让自己也让有需要的朋友可以参考。我个人觉得这些软板的设计要求(guidance)可以让很多的设计人员有个参考，这些要求有些与生产制程能力息息相关，有些则与信赖度及品质相关。

中英文解释：

▪　Cover Film：绝缘覆盖层

▪　Through Hole：穿孔

▪　Plating Through Hole (PTH)：电镀穿孔

▪　Land Patterns：焊垫线路

 

1. 软板设计时的通孔(Through Hole)、绝缘覆盖层(Cover Film)、间的尺寸关系

Not Recommended(不建议)	Recommended(建议)
通孔的焊垫必须用Cover film 覆盖住，以避免使用时剥落。
裸露在外的焊垫线路(Land patterns)没有部份被绝缘覆盖层(Cover Film)覆盖固定时容易因作业而剥落。	建议绝缘覆盖层(Cover Film)要覆盖住部份裸露在外的焊垫线路(Land patterns)，这样可以确保焊垫被固定于软板的基板，避免焊垫因焊锡加热时剥离软板基板。

 

2. 导线形状的建议

Not Recommended(不建议)	Recommended(建议)
线路设计时应尽量避免锐角的出现，也应该尽量避免线路宽度上突然的变大或是变小，这样容易形成电荷集中，久而久之就容易形成电路烧毁。	避免的方法可以使用R角，或改成渐渐式的宽度变化，以缓和电流的流动，有点像是水流的原理，尽量不要让水流有集中衝击的线路出现。