8层通讯终端电路板设计_HDI-深圳宏力捷

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8层通讯终端电路板设计_HDI

项目名称: 通讯终端电路板设计
设计软件: PADS
PCB层数：8层
设计周期：12天

【产品描述】

通讯终端电路板设计特点：
1、支持3G、WIFI、蓝牙、GPS、NFC近场通信、陀螺仪、指南针；
2、包含数模电路，电源，高频等部分，分模块布局采用屏蔽罩处理；

3、Pitch=0.5mm 的BGA ，采用一阶HDI方式散线，10多种电源。

PCB制板参数：
PCB名称：8层

PCB类别：1+6+1一阶HDI板

PCB板材：Htg170

单板尺寸：64*123*1.6mm

表面处理：无铅喷锡工艺

PCB铜厚：1OZ

最小线宽：4MIL

最小线距：4MIL

最小孔径：5MIL

阻抗控制：+/-10%

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