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PC主板PCB设计_10层电路板设计_Intel平台_FSB总线_DDRII_CPCI结构_18年线路板设计公司

产品名称:10层
应用领域:  PC主板(Intel平台)
使用软件:  PADS
设计时间:15天



【产品描述】

PCB设计特点
1、FSB总线速率800M,严格的分组及时序关系;
2、8片DDRII 800M,要求一面贴,高密度布局,严格的拓扑结构和时序关系;
3、多路开关电源,在有限的空间内合理布局,很好的满足热设计,有效的降低电源噪声;
4、采用标准的CPCI结构。

【Layout能力】
最高信号设计速率:10G CML差分信号
最高设计层数:40
最小设计线宽线距:2.4mil
最小BGA设计脚距:0.4mm
最小机械孔直径:6mil
最小激光钻孔直径:4mil
最大元件数目:3600
设计PCB最多BGA数量:48

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