电子工业的发展促进了PCB的发展，也对PCB的制造工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。塞孔工艺是随着时代的需要而产生的。PCB的塞孔通常放置在掩焊后的第二层油墨上，以填充散热孔，孔径小于0.55mm。
PCB制板做塞孔的原因
通孔又称导电孔。为了满足客户的要求，必须将电路板的导电孔堵住。经过大量的实践，改变了传统的铝板堵漏工艺，采用白屏来完成线路板表面的电阻焊堵漏孔。生产稳定，质量可靠。
通孔起着连接和传导线路的作用。电子工业的发展也促进了PCB的发展，对PCB制造工艺和SMT加工技术提出了更高的要求。经孔塞技术应运而生，需要满足以下要求:
1. 通孔中可发现铜，但堵头不能用于电阻焊。
2. 通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求(4微米)。不允许阻焊油墨进入孔内，造成锡珠藏在孔内。
3. 通孔必须设有阻焊墨塞孔，其轻密，无锡圈、锡珠、平整度等要求。
塞孔的五大功能
1. 防止PCB过波峰焊时通孔穿锡导致元件表面短路;特别是我们在BGA垫片上放通孔的时候，一定要先做塞孔，再镀金，方便BGA焊接。
2. 防止熔剂残留在通孔中。
3. 在电子厂完成SMT加工和组件组装后，必须对PCB进行抽真空，使其对试验机形成负压。
4. 防止表面的锡膏流入孔内，造成假焊，影响安装。
5. 防止波峰焊时出现焊锡珠，造成短路。
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