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一文看懂PCBA加工各种工艺流程

发布时间 :2022-07-11 17:20 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
       概述:PCBA制程 = SMT加工制程+DIP加工制程。
 
       根据不同的生产技术,PCBA加工有多种工艺流程,包括单面混装制程,单面DIP插装制程,单面SMT贴装制程,单面贴装和双面混装制程,双面SMT贴装制程和插装混合制程等等。
 
       PCBA制程,涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程。
 
详见下图PCBA工艺流程:
 
PCBA生产工艺流程
 
不同的制程工艺,存在一定流程差异,下面就各种制程进行详细阐述:
 
1、单面DIP插件
 
       要插件的PCB板,先经生产线工人插装电子元器件,然后波峰焊,焊接固定之后清洁板面即可。不过波峰焊效率较低。
 
单面DIP插件

 
2、单面SMT装贴
 
       首先把焊膏添加至组件垫,PCB光板完成锡膏印刷后,通过回流焊贴装电子物料,最后进行回流焊焊接。
 
单面SMT装贴工艺

 
3、单面混装
 
       PCB板进行锡膏印刷后,贴装电子器件进行回流焊焊接,质检过后再做DIP插装,完成波峰焊或手工焊接。通孔元器件少的,建议手工焊接。
 
单面混装工艺

 
4、单面贴装和插装混合
 
       部分PCB板是双面板,一面贴装,一面插装。贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一致的,但回流焊和波峰焊时,PCB板要用治具。
 
单面贴装和插装混合工艺

 
5、双面SMT贴装
 
       有时PCB板设计工程师,为保证PCB板的功能和美观,通常采取双面贴装。一面布置IC元器件,另一面贴装片式元器件。最大限度利用PCB板空间,实现PCB板面积最小化。
 
双面SMT贴装工艺

 
6、双面混装
 
       双面混装有两种方式。
 
       第一种方式的PCBA组装,需经过三次加热,效率较低,且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低,不建议采用。
 
       第二种方式适用于双面SMD元件较多,THT元件少的情况,建议采用手工焊。
 
6、双面混装

       PCBA制程,就是经过一道道工序的加工,将一块PCB空板,最终加工成一个可供用户使用的电子产品。
 
       整个生产过程,许多工序环环相扣,任何一个环节出了问题,都会对产品的质量产生很大影响。
 
       相关电子厂商在寻求PCBA加工厂家时,应选择经验丰富和加工设备水平较高的。

       深圳市宏力捷电子有限公司专业提供整体PCBA电子制造服务,包含上游电子元器件采购PCB生产加工SMT贴片DIP插件PCBA测试成品组装等一站式服务。

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      长期保持IC、电阻、电容、电感、二三极管等元器件的采购优势,能极大地节约客户的库存成本,提升生产的周转效率,节省时间。目前为美国、英国、日本、俄罗斯、法国、加拿大、澳大利亚、罗马尼亚、瑞士等国家地区客户提供PCBA加工服务。
 
PCBA加工
 
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      由于数十年的电子元器件采购经验,与大型品牌商保持长久合作,确保元器件的原品封装和采购渠道。在元器件的封装过程中,选用千住和乐泰锡膏,确保焊接的可靠性,配合自动印刷机、松下高速贴片机、上下八温区回流焊、AOI自动光学检测仪等,能有效保证电子封装过程中的可靠性和质量。

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