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PCBA加工焊点失效的原因及解决方法

发布时间 :2022-01-18 16:43 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
焊点质量是PCBA加工中最重要的一环。焊点质量的可靠性决定了PCBA产品的可靠性和使用寿命。一旦焊点失效,该PCBA将被返修或报废。提高焊点的可靠性是电子加工厂的加工目标之一。接下来深圳PCBA加工厂家-宏力捷电子就为大家介绍下PCBA加工焊点失效的原因及解决方法。
 
PCBA加工焊点失效的原因及解决方法
 

PCBA加工焊点失效的主要原因

1、元器件引脚不良:引脚被污染,或发生氧化,导致焊点失效。
2、PCB焊盘不良:镀层受污染,表面被氧化,发生翘曲现象。
3、焊料质量缺陷:组成不合理,杂质超标,出现氧化现象。
4、焊剂质量缺陷:低助焊性效率低下,具有高腐蚀性。
5、工艺参数控制缺陷:设计不合理,过程控制不好,设备调试偏差。
6、其他辅助材料缺陷:如胶粘剂、清洗剂出现质量问题等。
 
PCBA加工焊点失效的原因及解决方法

 

PCBA加工焊点失效的解决方法

1、进行可靠性试验工作,也就是PCBA加工焊点的可靠性试验和分析,主要目的就是分析鉴定PCBA焊点的可靠性并为加工提供参考参数;
 
2、在加工过程中提高焊点的可靠性,对于失效焊点进行仔细的分析并找出导致失效的原因,然后修正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺,提高PCBA加工成品率。
 
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