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PCB设计大讲堂:焊盘形状和尺寸的设计标准

发布时间 :2021-10-09 17:09 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB设计部
PCB设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。PCB设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的PCB设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。
 
焊盘形状和尺寸的设计标准
 
深圳宏力捷电子是一家有20多年PCB设计经验的专业PCB设计公司,可提供从PCB设计到PCBA代工代料一站式服务,接下来为大家介绍PCB设计中焊盘形状和尺寸的设计标准。
 
一、PCB设计中的常见焊盘形状
焊盘可以分为7大类,按照形状的区分如下 :
1. 方形焊盘 - PCB板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。    
2. 圆形焊盘 - 广泛用于元件规则排列的单、双面PCB板中。
3. 岛形焊盘 - 焊盘与焊盘间的连线合为一体,常用于立式不规则排列安装中。
4. 泪滴式焊盘 - 当连接的走线较细时常采用,常用在高频电路中。
5. 多边形焊盘 - 用于区别外径接近而孔径不同的焊盘,便于加工和装配。
6. 椭圆形焊盘 - 这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力,常用于双列直插式器件。
7. 开口形焊盘 - 为了保证在波峰焊后,使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封死时常用。
 
焊盘形状和尺寸的设计标准
 
二、PCB设计中焊盘形状和尺寸的设计标准
1. 所有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
2. 应尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。
3. 在布线较密的情况下,推荐采用椭圆形与长圆形焊盘。
4. 对于插件式的元器件,为避免焊接时出现铜箔断现象,单面的连接盘应用铜箔完全包覆,而双面板最小要求应补泪滴。
5. 所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘,保证弯脚处焊点饱满。
6. 大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘,不至虚焊。
 
以上就是关于PCB设计中焊盘形状和尺寸的设计标准的介绍,如果您有PCB设和PCBA代工代料的需求,欢迎联系我们,接下来为大家介绍我们的PCB设计能力和PCBA加工能力。
 
焊盘形状和尺寸的设计标准
 
PCB设计能力
最高信号设计速率:10Gbps CML差分信号;
最高PCB设计层数:40层;
最小线宽:2.4mil;
最小线间距:2.4mil;
最小BGA PIN 间距:0.4mm;
最小机械孔直径:6mil;
最小激光钻孔直径:4mil;
最大PIN数目:;63000+
最大元件数目:3600;
最多BGA数目:48+。
 
PCBA加工能力
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大贴装零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引脚零件间距:0.3mm;
9. 最小球状零件(BGA)间距:0.3mm;
10. 最小球状零件(BGA)球径:0.3mm;
11. 最大零件贴装精度(100QFP):25um@IPC;
12. 贴片能力:300-400万点/日。


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