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PCBA加工产品的检验要求

发布时间 :2021-06-28 17:58 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCBA加工中,需要对加工后的电子产品进行检验,只有检验合格的产品才能出货,接下来深圳PCBA加工厂家-深圳宏力捷电子为大家介绍PCBA加工产品的检验要求。
 
PCBA加工回流焊与波峰焊的区别
 
PCBA加工产品的检验要求
1、印刷工艺品质要求   
①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡;
②、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多;
③、锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。
 
2、元器件贴装工艺品质要求  
①、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;
②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴;
③、贴片元器件不允许有反贴;
④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装 ;
⑤、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。
 
3、元器件焊锡工艺要求
①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;
②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物 ;
③、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖 。 
 
4、元器件外观工艺要求   
①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;
②、FPC板平行于平面,板无凸起变形;
③、FPC板应无漏V/V偏现象;
④、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
⑤、FPC板外表面应无膨胀起泡现象;
⑥、孔径大小要求符合设计要求。

 
PCBA加工回流焊与波峰焊的区别
深圳宏力捷PCBA加工能力
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大贴装零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引脚零件间距:0.3mm;
9. 最小球状零件(BGA)间距:0.3mm;
10. 最小球状零件(BGA)球径:0.3mm;
11. 最大零件贴装精度(100QFP):25um@IPC;
12. 贴片能力:300-400万点/日。
 
PCBA加工回流焊与波峰焊的区别
 
为什么选择深圳宏力捷做PCBA加工?
1. 实力保障
▪ SMT车间:拥有进口贴片机,光学检查设备多台,可日产400万点。每道工序都配备有QC人员,能够盯紧产品质量。
▪ DIP产线:拥有波峰焊两台,其中工作三年以上的老员工就有十多人,工人熟练程度高,可焊接各类插件材料。
 
2. 品质保障,性价比高
▪ 高端设备可贴精密异形件,BGA,QFN,0201类材料。也可样板贴片,散料手放。
▪ 样板与大小批量均可生产,打样800元起,批量0.008元/点起,无开机费。
 
3. 电子产品贴片、焊接经验丰富,交货稳定
▪ 累积服务上千家电子企业,涉及多类汽车设备与工控主板的SMT贴片加工服务,产品常出口欧美地区,品质能够得到新老客户的肯定。
▪ 交货准时,材料齐全后正常3-5天出货,小批量也可加急当天出货。
 
4. 维修能力强,售后服务完善
▪ 维修工程师经验丰富,可维修各类贴片焊接所造成的不良产品,能够保证每片电路板的连通率。
▪ 24小时客服人员随时响应,最快速度解决您的订单问题。


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