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PCBA加工中阻焊层对BGA焊接品质的影响分析

发布时间 :2021-05-28 17:49 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
深圳宏力捷电子有着20余年PCBA加工经验,自有PCB板厂、SMT贴片厂,可提供从上游电子元器件采购到PCB制板、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式PCBA加工服务。接下来为大家介绍下PCBA加工中阻焊层对BGA焊接品质的影响分析。
 
PCBA加工厂家
 
PCBA加工中阻焊层对BGA焊接品质的影响分析
阻焊是双排QFN工艺设计的核心。
(1)导通孔焊盘表面阻焊厚度的延伸距离。
(2)导线表面阻焊厚度的延伸距离。
(3)焊盘之间阻焊厚度。
 
案例分析一:
某公司推出的一款BGA芯片,是一种带热沉焊盘的LGA封装,此芯片的焊端中心距为0.47mm;焊端为∅0.27mm的圆形,凸出封装地面,焊端侧面为裸铜,湿润性比较差;中间有大的散热焊盘。
 
由于此焊盘间距比较小,特别是在SMT贴片过程中焊接遇到的主要问题就是桥连,生产采用0.01mm厚钢网与∅0.22mm开窗设计,桥连概率约为1%。
 
BGA焊接
 
原因分析:密集引脚,窄间距的BGA焊接容易产生桥连缺陷,根本的原因是封装本身的结构造成的-凸出的焊端,由于侧面的不稳定湿润,很容易形成侧面局部湿润的焊缝形态。因此,使用活性比较强的焊膏是一个好办法。
 
另外PCBA工艺方面,热焊盘的焊膏覆盖率大低可能是一个重要因素,它减小了焊缝厚度,使得周边焊点对焊膏量更加敏感。厂家推荐覆盖20%左右,主要希望将热沉焊盘的焊缝厚度控制在10~25m范围内,企图迫使焊点焊缝润湿良好。但这恰恰可能是产生的桥连的主要因素一减小了熔融焊料的容纳空间。根据经验,应提高热沉焊盘的焊缝厚度到40um以上。
 
另外,倒梯形的焊端使原本极小的间隔进一步减小;焊盘间阻焊厚度偏厚等也是引发桥连的主要因素,这是深圳贴片加工厂这么多年来总结出来的经验。
 
PCBA加工
 
深圳宏力捷PCBA加工能力
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大贴装零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引脚零件间距:0.3mm;
9. 最小球状零件(BGA)间距:0.3mm;
10. 最小球状零件(BGA)球径:0.3mm;
11. 最大零件贴装精度(100QFP):25um@IPC;
12. 贴片能力:300-400万点/日。
 
PCBA加工
 
为什么选择深圳宏力捷做PCBA加工?
1. 实力保障
▪ SMT车间:拥有进口贴片机,光学检查设备多台,可日产400万点。每道工序都配备有QC人员,能够盯紧产品质量。
▪ DIP产线:拥有波峰焊两台,其中工作三年以上的老员工就有十多人,工人熟练程度高,可焊接各类插件材料。
 
2. 品质保障,性价比高
▪ 高端设备可贴精密异形件,BGA,QFN,0201类材料。也可样板贴片,散料手放。
▪ 样板与大小批量均可生产,打样800元起,批量0.008元/点起,无开机费。
 
3. 电子产品贴片、焊接经验丰富,交货稳定
▪ 累积服务上千家电子企业,涉及多类汽车设备与工控主板的SMT贴片加工服务,产品常出口欧美地区,品质能够得到新老客户的肯定。
▪ 交货准时,材料齐全后正常3-5天出货,小批量也可加急当天出货。
 
4. 维修能力强,售后服务完善
▪ 维修工程师经验丰富,可维修各类贴片焊接所造成的不良产品,能够保证每片电路板的连通率。
▪ 24小时客服人员随时响应,最快速度解决您的订单问题。


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