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PCB设计公司简述BGA焊盘设计的基本要求

发布时间 :2021-04-20 15:54 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB设计部
深圳宏力捷是拥有平均超过10年工作经验PCB设计团队的专业PCB设计公司,可提供多层、高密度、高速PCB布线设计及PCB设计打样服务。接下来为大家介绍BGA焊盘设计的基本要求。
 
深圳PCB设计公司
 

BGA焊盘设计的基本要求

1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。
2、PCB焊盘图形为实心圆,导通孔不能加工在焊盘上。
3、导通孔在孔化电镀后,必须采用介质材料或导电胶进行堵塞,高度不得超过焊盘高度。
4、通常,焊盘直径小于焊球直径的20%~25%,焊盘越大,两焊盘之间的布线空间越小。
5、两焊盘间布线数的计算为P-D≥(2N+I)Xr式中,P为焊球间距:D为焊盘直径:N为布线数:X为线宽。
6、通用规则:PBGA的焊盘直径与器件基板上的焊盘相同。
7、与焊盘连接的导线宽度要一致,一般为0.15~02mm。
8、阻焊尺寸比焊盘尺す大0.1~0.15mm。
9、CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏印量大于等于0.08mm2(这是最小要求)才能保证PCBA加工产品出来后焊点的可靠性。所以,CBGA的焊盘要比PBGA大。
10、设置外框定位线。
 
设置外定位线对SMT贴片后的检查很重要。定位框尺寸和芯片外形相同线宽为0.2~0.25mm;45°倒角表示芯片方向。外框定位线有丝印、敷铜两种。前者会产生误差。后者更精确。另外,在定位框外应设量2个Mark点。
 
深圳PCB设计公司
 

深圳宏力捷PCB设计能力

最高信号设计速率:10Gbps CML差分信号;
最高PCB设计层数:40层;
最小线宽:2.4mil;
最小线间距:2.4mil;
最小BGA PIN 间距:0.4mm;
最小机械孔直径:6mil;
最小激光钻孔直径:4mil;
最大PIN数目:;63000+
最大元件数目:3600;
最多BGA数目:48+。
 
PCB设计打样
 

PCB设计服务流程

1. 客户提供原理图咨询电路板设计;
2. 根据原理图以及客户设计要求评估报价;
3. 客户确认报价,签订合同,预付项目定金;
4. 收到预付款,安排工程师设计;
5. 设计完成后,提供文件截图给客户确认;
6. 客户确认OK,结清余款,提供电路板设计资料。


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